[導讀]晶圓代工大廠臺積電(TSMC)透露，該公司將在兩周內(nèi)首度啟用深紫外光(EUV)微影設備；此舉意味著臺積電已經(jīng)開始為下一代的晶片生產(chǎn)，進一步評估三種微影競爭技術(shù)，好為生產(chǎn)下一代晶片做準備。
「我們是唯一公開透露已經(jīng)
晶圓代工大廠臺積電(TSMC)透露，該公司將在兩周內(nèi)首度啟用深紫外光(EUV)微影設備；此舉意味著臺積電已經(jīng)開始為下一代的晶片生產(chǎn)，進一步評估三種微影競爭技術(shù)，好為生產(chǎn)下一代晶片做準備。
「我們是唯一公開透露已經(jīng)在嘗試全部三種微影技術(shù)的廠商，我們勇于冒險；」臺積電研發(fā)副總林本堅(Burn Lin)在 2011年度 Semicon Taiwan 展前記者會上表示，臺積電已經(jīng)在利用Mapper Lithography的電子束直寫系統(tǒng)(direct-write electron beam system)進行α原型的測試，而且：「結(jié)果不錯?！顾赋?，臺積電會在明年裝設一臺KLA Tencor的電子束設備。
但臺積電最終還是只會選擇一種微影技術(shù)，應該是用于14奈米節(jié)點；「我們希望能在兩年內(nèi)決定哪一種技術(shù)是最好的?！沽直緢员硎?，臺積電已經(jīng)采購并裝設ASML的3100版本EUV系統(tǒng)，并將會在兩周內(nèi)首度開機。
工程師們已經(jīng)在EUV微影技術(shù)領域努力多年，但到目前為止，該種設備還是未能達到商業(yè)化水準，而且其成本據(jù)說超越1.2億美元。林本堅表示，他對電子束微影系統(tǒng)抱持高度期望，因為這種設備不需要光罩，能降低制程復雜度與成本。
另一家晶圓代工大廠GlobalFoundries的高層不久前也透露，該公司已經(jīng)采購了ASML 3300系統(tǒng)，并將在明年底裝機；GlobalFoundries預計在20奈米制程節(jié)點進行該系統(tǒng)的測試，不過打算實際應用在14奈米節(jié)點的商業(yè)晶片上。
編譯：Judith Cheng
(參考原文： TSMC ready to flip the switch on EUV，by Rick Merritt)
「我們是唯一公開透露已經(jīng)在嘗試全部三種微影技術(shù)的廠商，我們勇于冒險；」臺積電研發(fā)副總林本堅(Burn Lin)在 2011年度 Semicon Taiwan 展前記者會上表示，臺積電已經(jīng)在利用Mapper Lithography的電子束直寫系統(tǒng)(direct-write electron beam system)進行α原型的測試，而且：「結(jié)果不錯?！顾赋?，臺積電會在明年裝設一臺KLA Tencor的電子束設備。
但臺積電最終還是只會選擇一種微影技術(shù)，應該是用于14奈米節(jié)點；「我們希望能在兩年內(nèi)決定哪一種技術(shù)是最好的?！沽直緢员硎?，臺積電已經(jīng)采購并裝設ASML的3100版本EUV系統(tǒng)，并將會在兩周內(nèi)首度開機。
工程師們已經(jīng)在EUV微影技術(shù)領域努力多年，但到目前為止，該種設備還是未能達到商業(yè)化水準，而且其成本據(jù)說超越1.2億美元。林本堅表示，他對電子束微影系統(tǒng)抱持高度期望，因為這種設備不需要光罩，能降低制程復雜度與成本。
另一家晶圓代工大廠GlobalFoundries的高層不久前也透露，該公司已經(jīng)采購了ASML 3300系統(tǒng)，并將在明年底裝機；GlobalFoundries預計在20奈米制程節(jié)點進行該系統(tǒng)的測試，不過打算實際應用在14奈米節(jié)點的商業(yè)晶片上。
編譯：Judith Cheng
(參考原文： TSMC ready to flip the switch on EUV，by Rick Merritt)
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