2011年「SEMICON Taiwan國際半導(dǎo)體展」在臺北登場，巴克萊證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師陸行之在論壇上表示，半導(dǎo)體整體市場需求放緩，預(yù)估今年會產(chǎn)生15%供需缺口，半年內(nèi)還是會進(jìn)行庫存調(diào)整，產(chǎn)能利用率不超過85%，晶圓價(jià)格恐還會回檔，預(yù)估要到明年第1季至第2季存貨的絕對金額才會回到合理水準(zhǔn)，對晶圓代工看法較負(fù)面，較看好先前跌深的IC設(shè)計(jì)族群，封測族群則中性看待。


從整體產(chǎn)業(yè)來看，陸行之較為負(fù)面看待晶圓代工，而IC設(shè)計(jì)則相對正面主要原因是，廠商已從PC逐漸轉(zhuǎn)進(jìn)智慧型手機(jī)和平板電腦，約2年就有相當(dāng)成果，封裝方面則以中性看待。

陸行之分析，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)每年產(chǎn)能將增加25-30%，但市場需求年成長僅約15%(3-8%來自終端設(shè)備，5-7%來自智慧型手機(jī)和平板電腦)甚至可能更少，因此將會出現(xiàn)約15%供給缺口，因此在半年內(nèi)還是會進(jìn)行庫存調(diào)整，晶圓價(jià)格恐會再回檔修正，加上折舊仍居高水位，晶圓廠的產(chǎn)能利用率僅會在80-85%左右，不會超過85%。預(yù)期2011年至2012年晶圓代工和封測營收成長將少于10%。

陸行之指出，存貨還有調(diào)整空間，需要幾個月的調(diào)整期，預(yù)計(jì)要到明年第1季、第2季，存貨絕對金額才會回到合理水準(zhǔn)，但營收的回溫恐還需時(shí)間。但相較于庫存水位狀況，陸行之反而比較擔(dān)心的終端需求的問題，若終端需求持續(xù)不好，晶圓價(jià)格恐有續(xù)跌壓力。

至于產(chǎn)業(yè)長期狀況，陸行之就ARM架構(gòu)說明，預(yù)估5年內(nèi)應(yīng)用在PC的ARM架構(gòu)CPU市占率將達(dá)2成。而IC設(shè)計(jì)方面，未來5年新興國家智慧型手機(jī)市場需求強(qiáng)勁將成為成長驅(qū)動主力，但目前新興國家95%使用功能手機(jī)來，現(xiàn)在智慧型手機(jī)售價(jià)約300-400美元，預(yù)估2-3年內(nèi)智慧型手機(jī)價(jià)格要落在100-150美元區(qū)間，才有較佳的機(jī)會。