為追求更低制造成本，激勵(lì)晶圓代工與封裝廠持續(xù)朝28奈米(nm)制程推進(jìn)，有鑒于此，晶圓封裝設(shè)備商正緊鑼密鼓地部署兼顧更低制造成本、更快生產(chǎn)速度及更高產(chǎn)能的高生產(chǎn)效率機(jī)臺(tái)，以卡位28奈米制程商機(jī)。

歐瑞康執(zhí)行長(zhǎng)Andreas R. Dill(左)表示，太陽(yáng)能與LED后勢(shì)看俏，將為激勵(lì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長(zhǎng)的主要?jiǎng)幽埽瑲W瑞康相關(guān)的解決方案已然到位。右為副總裁Albert Koller
歐瑞康(Oerlikon)執(zhí)行長(zhǎng)Andreas R. Dill表示，智慧型手機(jī)(Smart Phone)、平板裝置(Tablet)等終端產(chǎn)品價(jià)格直直落，將加速晶圓代工廠與封裝廠導(dǎo)入28奈米制程，以符合消費(fèi)性電子、個(gè)人電腦(PC)等終端裝置對(duì)于低成本的關(guān)鍵半導(dǎo)體元件要求。

歐瑞康副總裁Albert Koller指出，半導(dǎo)體制程邁入28奈米之后，除將導(dǎo)致污染，以及制程中產(chǎn)生的化學(xué)分子落在晶圓的弊病更難消弭之外，客戶更在乎的是晶圓封裝機(jī)臺(tái)的生產(chǎn)效率，以達(dá)成降低生產(chǎn)成本、加快生產(chǎn)速度與提高產(chǎn)能目標(biāo)。為爭(zhēng)取28奈米晶圓封裝廠的青睞，繼CLUSTERLINE機(jī)臺(tái)之后，歐瑞康預(yù)計(jì)將于10月于臺(tái)灣引進(jìn)全球首臺(tái)標(biāo)榜較前一代CLUSTERLINE機(jī)臺(tái)更低生產(chǎn)成本、生產(chǎn)速度和產(chǎn)能高兩倍的新機(jī)種Hexagon，主要供應(yīng)給國(guó)內(nèi)晶圓封裝廠日月光。

Hexagon主要系全新的轉(zhuǎn)盤式平臺(tái)設(shè)計(jì)，一次可同時(shí)進(jìn)行多片晶圓鍍膜的作業(yè)，且轉(zhuǎn)盤式的設(shè)計(jì)降低晶圓在過程中拿取及放置可能造成的破片率。傳送晶圓的時(shí)間也較原先縮短約三分之二，同時(shí)抽氣效率提升之下，依照鍍膜不同的需求，每小時(shí)可處理的晶圓數(shù)量倍增。

Koller強(qiáng)調(diào)，Hexagon將制程反應(yīng)室(Process Chamber)改為內(nèi)嵌式，體積僅有240公分×360公分，比CLUSTERLINE體積減少50%，由于無(wú)塵室空間成本高昂，對(duì)于晶圓封裝廠而言，可在有限的空間內(nèi)進(jìn)行更有彈性的運(yùn)用，且亦可藉此降低生產(chǎn)成本。此外，制程反應(yīng)室開啟亦由手動(dòng)改為電動(dòng)式，減少維修時(shí)所耗費(fèi)的人力，相對(duì)提高安全性。

隨著臺(tái)積電、日月光、矽品、艾克爾(Amkor)及新科金朋(STATS-ChipPAC)全球前五大晶圓封裝廠競(jìng)相導(dǎo)入28奈米制程，勢(shì)必墊高進(jìn)入門檻，已難有新進(jìn)者進(jìn)駐市場(chǎng)，Dill認(rèn)為，觀察到28奈米技術(shù)挑戰(zhàn)加劇，市場(chǎng)不會(huì)再有后進(jìn)者加入，預(yù)期在微處理器之后，更多消費(fèi)性電子產(chǎn)品的關(guān)鍵半導(dǎo)體元件亦紛紛導(dǎo)入28奈米制程，2012年28奈米的市場(chǎng)滲透率將會(huì)顯著攀升，歐瑞康將持續(xù)提供更符合客戶需求的機(jī)臺(tái)，以掌握既有的五大客戶群。

盡管現(xiàn)階段半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣低迷，不過，Dill認(rèn)為，長(zhǎng)遠(yuǎn)觀之，晶圓封裝市場(chǎng)產(chǎn)值的衰退幅度較小，尤其在邁入28奈米制程后，過去傳統(tǒng)打線的制程將逐漸由晶圓級(jí)封裝取代，將促使晶圓級(jí)封裝需求上揚(yáng)，為歐瑞康有利的市場(chǎng)機(jī)會(huì)點(diǎn)。