蘇恒安／綜合外電 晶圓代工廠全球晶圓(Global Foundries)表示，位于紐約的8吋晶圓廠即將自2012年第2季開始增加產量，并宣布2013年前會把目前的28奈米制程向前推進到20奈米，最終達到14奈米的目標，量產時間和臺積電相當接近，較勁意味濃厚。

全球晶圓也堅信，透過與三星電子(Samsung Electronics)的技術合作，他們將完全掌握HKMG技術，要靠技術實力，挑戰(zhàn)臺積電的市場地盤。

臨時執(zhí)行長Ajit Manocha在年度全球技術會議上表示，全球晶圓在HKMG技術上耕耘已久，不過科技部落格TechEye記者認為，此番談話的安撫性質大，主要在告訴客戶及合作伙伴HKMG是正確的發(fā)展方向。

花旗分析師則指出，全球晶圓雖然對技術藍圖規(guī)劃明確，但達成度仍落后臺積電1年以上。

全球晶圓稱20奈米制程將可滿足低功率需求，應用范圍包括網路、無線傳輸及行動運算。

針對增產計劃，副總裁Norm Armour表示，新制程設備已陸續(xù)進入紐約廠房，預計2011年11年開始制造矽晶圓。隨著生產線的啟動，一些晶片設計業(yè)者應該會在2012年中旬展開設計專案，成品可能在2013年就會出爐。在產能滿載情況下，新廠每個月可生產60,000片晶圓。

Armour透露，全球晶圓正在進行1項金額高達54億美元(約新臺幣1,563億元)的投資計劃，范圍包括德國、新加坡、美國紐約的幾個生產設施。此外，全球晶圓還要在中東阿布達比(Abu Dhabi)興建新的晶圓廠，預計2012年動土，2015年開始量產。

值得注意的是，透過高度自動化的生產設備，全球晶圓的作業(yè)員已從生產要角退居輔助地位，Armour針對紐約新廠提出全自動計劃，期望2013年前導入遠端操作模式，無需作業(yè)員待在廠房內，也能使生產線正常運作。

Armour希望紐約廠未來可以生產18吋晶圓，但還有許多挑戰(zhàn)等待克服，特別是下一代光刻技術。