多位企業(yè)高層在一場座談會上表示，電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入了一個“系統(tǒng)性復雜 (systemic complexity)”的時代，處于不斷擴張的生態(tài)系統(tǒng)中的廠商們需要更密切地合作。

“我們現(xiàn)在不只要應對硅芯片光刻的復雜度，在系統(tǒng)性復雜時代，只在單一領域成為最頂尖已經(jīng)無法避開風險，而且風險不斷升高?！?strong>EDA供應商Synopsys CEO Aart de Geus在晶圓代工業(yè)者GlobalFoundries于美國舉行的年度技術論壇上表示。

de Geus認為，廠商要獲得成功不只需要合作開發(fā)芯片，還包括連網(wǎng)系統(tǒng)與網(wǎng)絡服務器，如果生態(tài)系統(tǒng)中的任何一個環(huán)節(jié)出問題，所有廠商都面臨失敗風險：“這是一個贏家通吃的局面，整個生態(tài)系統(tǒng)都競逐高產(chǎn)量系統(tǒng)，因此價值鏈變得非常重要。”

“隨著產(chǎn)品越來越復雜，沒有單一家公司能夠供應所有的東西，但有少部分可供應系統(tǒng)中所需的大部分零件；”ARM CEO Warren East在這方面特別稱贊蘋果的能耐。

在白熱化的競爭下，“有時候廠商之間很難分享信息，但我們必須建立更深的合作關系，以及范圍更廣的生態(tài)系統(tǒng)。”代表該公司CEO Wally Rhines出席的另一家EDA供應商Mentor Graphics深亞微米產(chǎn)品部門總經(jīng)理Robert Hum表示。

Hum進一步指出：“在芯片設計領域，數(shù)據(jù)集與工藝的復雜度變得越來越高，可制造性設計(design-for-manufacturing)規(guī)則也向最高階層邁進。”


GlobalFoundries年度技術研討會上的EDA與IP供應商CEO座談

工藝技術的容限(tolerances)已經(jīng)逼近設計規(guī)則邊際(design rule margin)，這也影響到芯片的良率，甚至在新工藝節(jié)點第一次試產(chǎn)時可能僅出現(xiàn)個位數(shù)；de Geus指出，這意味著IC設計領域的變化已經(jīng)更容易影響到半導體制造良率。

對此Hum表示，使用設計抽象(abstractions)與模型(modeling)有助于降低數(shù)字設計領域的復雜度，但是在模擬設計領域卻行不通：“我們得厘清在模擬設計領域能做哪些事情來提升效率；數(shù)字(IC設計)世界有很大的進步，但在模擬世界還有許多事情有待努力?！?br>
de Geus將GlobalFoundries這樣的公司所做的工作比喻為“高科技餐廳”，得在一個協(xié)調(diào)性的時程中，供應客人大量的、菜單內(nèi)容互異的餐點：“因為廚房設備的成本高達數(shù)十億美元，所以你得確保食物真的很美味，而且客人通常不會感謝你做的那些復雜事?！?br>
“只要他們有付錢，我們就不會計較；”主持該場座談的GlobalFoundries設計支持部門資深副總裁Mojy Chian回應。此時EDA供應商Cadence的執(zhí)CEO Lip-Bu Tan幽了一默：“有人講到食物中毒的問題嗎？”讓座談會的氣氛輕松不少。