摩根士丹利證券出具報(bào)告表示，日本整合元件廠(IDM)明年起擴(kuò)大委外代工，預(yù)估在2013年將為晶圓代工產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)13億美元營收，其中，晶圓代工龍頭臺積電(2330-TW)可望拿下逾6成訂單，將是最大受惠者。

摩根士丹利證券指出，日本IDM產(chǎn)業(yè)規(guī)模為全球市占比約45%，但委外代工比重卻不到5%，遠(yuǎn)低于歐美的15-20%，整合元件廠并未在日本強(qiáng)震后出現(xiàn)明顯的委外釋單動(dòng)作，不過，這個(gè)情況將改變，日本IDM廠加速委外代工將是驅(qū)動(dòng)晶圓代工明年成長表現(xiàn)的主要題材，預(yù)估將在2年內(nèi)為晶圓代工廠帶來13億美元的營收挹注。


摩根士丹利證券預(yù)期，日本IDM加速對外釋單的主要受惠者有臺積電和全球晶圓，針對兩大晶圓代工廠優(yōu)勢進(jìn)行分析，日本委外的目標(biāo)將會(huì)優(yōu)先選擇40奈米和28奈米制程，因此傾向選擇臺積電與全球晶圓做為委外合作夥伴。

摩根士丹利證券認(rèn)為，由于全球晶圓近期因技術(shù)與人事異動(dòng)影響，出線機(jī)率縮小，因此看好臺積電可望拿下6成以上的日IDM委外大單，同時(shí)預(yù)估臺積電在委外代工趨勢、手持行動(dòng)裝置成長、市占增加等題材帶動(dòng)下，年?duì)I收成長幅度將維持30-40億美元，獲利則有20-40%成長幅度。