市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IHS iSuppli 的最新預(yù)測(cè)報(bào)告指出，隨著晶片廠商將較舊款、技術(shù)較成熟的產(chǎn)品轉(zhuǎn)換至12寸晶圓制程， 12寸晶圓制程產(chǎn)量在整體半導(dǎo)體產(chǎn)品產(chǎn)量中所占比重，將在2015年到2010年之間成長(zhǎng)近兩倍。
IHS iSuppli估計(jì)，晶圓代工業(yè)者與IDM廠的12寸晶圓產(chǎn)量，將由2010年的47.99億平方英寸，在到2015年增加至87.53億平方英寸，期間復(fù)合年平均成長(zhǎng)率(CAGR)為12.8%；而光是2011年，IDM廠的12寸晶圓制程產(chǎn)量就可達(dá)到56.09億平方英寸。

IHS iSuppli分析師Len Jelinek表示，12寸晶圓制程一開始都是用來(lái)生產(chǎn)最高階的產(chǎn)品，但此區(qū)是在近兩年出現(xiàn)變化，包括晶圓代工業(yè)者與IDM廠都認(rèn)為，12寸晶圓是用以生產(chǎn)成熟產(chǎn)品最具成本效益的制程；因此該機(jī)構(gòu)也預(yù)期12寸晶圓將進(jìn)入一個(gè)新的快速成長(zhǎng)期。


12寸晶圓產(chǎn)量變化

IHS iSuppli也指出，雖然半導(dǎo)體業(yè)者仍在轉(zhuǎn)進(jìn)下一代 18寸晶圓的非常早期階段，但該機(jī)構(gòu)還是無(wú)法確定半導(dǎo)體業(yè)者、設(shè)備供應(yīng)商與晶片業(yè)者是否能從18寸晶圓獲利；而且從種種跡象表明，情況并不樂(lè)觀。

雖然利潤(rùn)仍是個(gè)問(wèn)題，IHS iSuppli仍預(yù)期有部分領(lǐng)導(dǎo)級(jí)半導(dǎo)體業(yè)者將在2015年轉(zhuǎn)進(jìn)18寸晶圓；目前也有少數(shù)晶片廠商已經(jīng)開始建造廠房，已準(zhǔn)備進(jìn)行18寸晶圓設(shè)備的試產(chǎn)。

編譯：Judith Cheng

(參考原文： IHS: 300-mm manufacturing set to double)