市場研究機構 IHS iSuppli 的最新預測報告指出，隨著晶片廠商將較舊款、技術較成熟的產品轉換至12寸晶圓制程， 12寸晶圓制程產量在整體半導體產品產量中所占比重，將在2015年到2010年之間成長近兩倍。
IHS iSuppli估計，晶圓代工業(yè)者與IDM廠的12寸晶圓產量，將由2010年的47.99億平方英寸，在到2015年增加至87.53億平方英寸，期間復合年平均成長率(CAGR)為12.8%；而光是2011年，IDM廠的12寸晶圓制程產量就可達到56.09億平方英寸。

IHS iSuppli分析師Len Jelinek表示，12寸晶圓制程一開始都是用來生產最高階的產品，但此區(qū)是在近兩年出現變化，包括晶圓代工業(yè)者與IDM廠都認為，12寸晶圓是用以生產成熟產品最具成本效益的制程；因此該機構也預期12寸晶圓將進入一個新的快速成長期。


12寸晶圓產量變化

IHS iSuppli也指出，雖然半導體業(yè)者仍在轉進下一代 18寸晶圓的非常早期階段，但該機構還是無法確定半導體業(yè)者、設備供應商與晶片業(yè)者是否能從18寸晶圓獲利；而且從種種跡象表明，情況并不樂觀。

雖然利潤仍是個問題，IHS iSuppli仍預期有部分領導級半導體業(yè)者將在2015年轉進18寸晶圓；目前也有少數晶片廠商已經開始建造廠房，已準備進行18寸晶圓設備的試產。

編譯：Judith Cheng

(參考原文： IHS: 300-mm manufacturing set to double)