Len Jelinek據(jù)IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圓的半導(dǎo)體生產(chǎn)將進(jìn)入新的時(shí)代，2010-2015年產(chǎn)量將增長(zhǎng)近一倍。

到2015年，代工廠商和集成設(shè)備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產(chǎn)87.53億平方英寸的硅片，而2010年是47.994億，五年的復(fù)合年度增長(zhǎng)率為12.8%。今年，IDM將利用12英寸晶圓生產(chǎn)大約56.085億平方英寸的硅片。


圖1所示為IHS iSuppli公司對(duì)2010-2015年全球12英寸晶圓生產(chǎn)情況的預(yù)測(cè)，按硅片的面積計(jì)算。

最初，12英寸晶圓生產(chǎn)主要面向最先進(jìn)的產(chǎn)品。但最近兩年情況發(fā)生了變化，代工廠商和IDM現(xiàn)在都認(rèn)為，12英寸晶圓是用于生產(chǎn)成熟產(chǎn)品的最具成本效益的制造方法。因此，IHS公司預(yù)測(cè)12英寸晶圓將進(jìn)入快速增長(zhǎng)的新階段。

對(duì)于使用成熟工藝的半導(dǎo)體廠商來(lái)說(shuō)，使用12英寸晶圓進(jìn)行大批量生產(chǎn)是獲得成功的關(guān)鍵。

向18英寸晶圓的過(guò)渡仍然存在問(wèn)題

隨著12英寸晶圓的使用增加，最近幾年主要供應(yīng)商在討論未來(lái)發(fā)展時(shí)，下一步轉(zhuǎn)向18英寸晶圓的前景現(xiàn)已浮現(xiàn)。但是，關(guān)于采用下一代晶圓尺寸的利益與成本，仍然存在很大疑問(wèn)。

從晶圓生產(chǎn)商角度來(lái)看，轉(zhuǎn)向18英寸是最合邏輯的選擇，可以降低成本以符合摩爾定律的要求。根據(jù)摩爾定律，每過(guò)兩年，集成電路上的晶體管數(shù)量將增加一倍，而成本則不會(huì)大幅上升。

但是，半導(dǎo)體制造商、設(shè)備供應(yīng)商和硅供應(yīng)商是否能利用18英寸晶圓獲利，情況仍然不太明朗，而且所有跡象都指向了另一個(gè)方面。然而，這并不意味著一些領(lǐng)先廠商不會(huì)采用下一代晶圓尺寸。

如果不考慮成本效益，IHS公司預(yù)測(cè)，向18英寸晶圓的過(guò)渡將從2015年開(kāi)始，因?yàn)橐恍┊a(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商已在興建廠房，為安裝alphatool做準(zhǔn)備。