【張家豪╱臺北報導】美國費城制造業(yè)指數從7月的3.2，大幅下滑到8月的-30.7，半導體業(yè)刮寒風。德意志證券昨日預估，這一波庫存調節(jié)期拉長，明年第1季中以后，產能利用率才有回升的機會，據此下修晶圓代工、封測族群今年第4季和明年第1季營收成長率到-5至-7%。
產用率明年才回升
德意志證券半導體分析師周立中指出，IDM（Integrated Device Manufacturer，整合元件制造廠）市占率流失，加上需求疲弱，致庫存水位飆高，第2季存貨天期來到了95天高峰，遠高于1999~2011年第1季的平均77天水準，使得這一波庫存調節(jié)時間會比預期中還要長。
他預估，至今年第4季，IDM的存貨天期才會降到83天，明年第1季續(xù)降至78~79天，回落常態(tài)水位。因此今年底以前，IDM交予晶圓代工和封測業(yè)者的訂單還會進一步減少。

庫存調節(jié)期拉長
所幸，臺積電（2330）、聯電（2303）目前來自IDM的營收貢獻度各約22%和27%，縱使IDM積極去化庫存，今年第4季和明年第1季營收銳減15~20%的機率不高。較為合理的推估，晶圓代工和封測業(yè)者營收季減率會落在5~7%，略低于先前預估的-4~+2%。
周立中認為，這次庫存調節(jié)時間拉長，但對半導體營收的沖擊較2001年上半年、2004年和2008年底來得輕微，是因為只有IDM的庫存問題最嚴重，至于IC（Integrated Circuit，積體電路）設計業(yè)者第2季存貨天期約65天，與過去10年平均相當，同時又有新興市場需求填補歐美買氣下滑缺口的關系。