【張家豪╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】美國費(fèi)城制造業(yè)指數(shù)從7月的3.2，大幅下滑到8月的-30.7，半導(dǎo)體業(yè)刮寒風(fēng)。德意志證券昨日預(yù)估，這一波庫存調(diào)節(jié)期拉長(zhǎng)，明年第1季中以后，產(chǎn)能利用率才有回升的機(jī)會(huì)，據(jù)此下修晶圓代工、封測(cè)族群今年第4季和明年第1季營(yíng)收成長(zhǎng)率到-5至-7%。
產(chǎn)用率明年才回升
德意志證券半導(dǎo)體分析師周立中指出，IDM（Integrated Device Manufacturer，整合元件制造廠）市占率流失，加上需求疲弱，致庫存水位飆高，第2季存貨天期來到了95天高峰，遠(yuǎn)高于1999~2011年第1季的平均77天水準(zhǔn)，使得這一波庫存調(diào)節(jié)時(shí)間會(huì)比預(yù)期中還要長(zhǎng)。
他預(yù)估，至今年第4季，IDM的存貨天期才會(huì)降到83天，明年第1季續(xù)降至78~79天，回落常態(tài)水位。因此今年底以前，IDM交予晶圓代工和封測(cè)業(yè)者的訂單還會(huì)進(jìn)一步減少。

庫存調(diào)節(jié)期拉長(zhǎng)
所幸，臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）目前來自IDM的營(yíng)收貢獻(xiàn)度各約22%和27%，縱使IDM積極去化庫存，今年第4季和明年第1季營(yíng)收銳減15~20%的機(jī)率不高。較為合理的推估，晶圓代工和封測(cè)業(yè)者營(yíng)收季減率會(huì)落在5~7%，略低于先前預(yù)估的-4~+2%。
周立中認(rèn)為，這次庫存調(diào)節(jié)時(shí)間拉長(zhǎng)，但對(duì)半導(dǎo)體營(yíng)收的沖擊較2001年上半年、2004年和2008年底來得輕微，是因?yàn)橹挥蠭DM的庫存問題最嚴(yán)重，至于IC（Integrated Circuit，積體電路）設(shè)計(jì)業(yè)者第2季存貨天期約65天，與過去10年平均相當(dāng)，同時(shí)又有新興市場(chǎng)需求填補(bǔ)歐美買氣下滑缺口的關(guān)系。