為實現(xiàn)零缺陷的極紫外光(EUV)光罩，光罩缺陷檢測系統(tǒng)不可或缺。有鑒于EUV前景可期，科磊(KLA-Tencor)正試圖透過與SEMATECH策略結(jié)盟發(fā)展光罩缺陷檢測系統(tǒng)，以加速EUV技術(shù)成熟，并藉此卡位EUV市場先機。

科磊行銷長Brian Trafas表示，光罩缺陷檢測系統(tǒng)對于EUV技術(shù)成熟的發(fā)展至關(guān)重要。
科磊行銷長Brian Trafas表示，目前EUV技術(shù)成熟的時間點仍持續(xù)延宕，其中零缺陷的EUV光罩即為一大技術(shù)桎梏，因而為科磊提供進軍EUV市場的絕佳機會，透過與半導體業(yè)者SEMATECH攜手開發(fā)光罩缺陷檢測系統(tǒng)，將有助加快EUV技術(shù)成熟的腳步。

目前，科磊已加入SEMATECH在奈米科學與工程學院(CNSE)奧爾巴尼分校的微影減少缺陷方案，該公司將于降低缺陷中心投入EUV工具和材料技術(shù)研發(fā)。

EUV藉由較目前的微影技術(shù)系統(tǒng)使用波長短十五倍的方式，使半導體擴展至10奈米甚至更小的解析度。著眼于眾多半導體供應(yīng)商預計將于2012～2013年推出22奈米制程，屆時為使先進微影技術(shù)達成大量生產(chǎn)目標，更低的缺陷密度將為關(guān)鍵，此次科磊與SEMATECH的策略合作重點將放在減少光罩缺陷、度量基礎(chǔ)建設(shè)、度量源發(fā)展、量產(chǎn)及可擴展性。

科磊總裁暨執(zhí)行長Rick Wallace指出，科磊樂見與合作夥伴SEMATECH開發(fā)新的測量能力，以解決根本的缺陷檢測和還原過程，此對于EUV基礎(chǔ)建設(shè)至關(guān)重要。