[導(dǎo)讀]在輕薄化產(chǎn)品當(dāng)?shù)乐?,?duì)于軟板需求有增無(wú)減,加上多功能等訴求,其中模組化的設(shè)計(jì)更讓軟板逐漸取代連接器的位置。盡管今年面臨全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇腳步緩慢的窘境,但是國(guó)內(nèi)的軟板業(yè)者表現(xiàn)卻明顯優(yōu)于其他電子產(chǎn)業(yè),下半年
在輕薄化產(chǎn)品當(dāng)?shù)乐拢瑢?duì)于軟板需求有增無(wú)減,加上多功能等訴求,其中模組化的設(shè)計(jì)更讓軟板逐漸取代連接器的位置。盡管今年面臨全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇腳步緩慢的窘境,但是國(guó)內(nèi)的軟板業(yè)者表現(xiàn)卻明顯優(yōu)于其他電子產(chǎn)業(yè),下半年的訂單能見(jiàn)度將相對(duì)較高,而且看好后續(xù)的發(fā)展?jié)摿?,不但是臺(tái)系軟板廠大舉擴(kuò)張產(chǎn)能,就連日商也加入擴(kuò)產(chǎn)的行列。
軟板產(chǎn)業(yè)在臺(tái)灣發(fā)展已逾20年,初始系由嘉聯(lián)益(含原百稼)的經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)在民國(guó)73年左右,學(xué)習(xí)取得相關(guān)技術(shù)引入國(guó)內(nèi),開(kāi)始臺(tái)灣的軟板產(chǎn)業(yè),而在經(jīng)歷93年的大幅擴(kuò)張期,售價(jià)開(kāi)始下滑,市場(chǎng)殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)嚴(yán)重,96年部分廠商開(kāi)始退出,97年歷經(jīng)金融海嘯供需調(diào)整速度加快,至98年度供需已較均衡,99年后在新的應(yīng)用層面不斷出現(xiàn)下,需求開(kāi)始大幅增加。
隨著資訊、通訊、消費(fèi)以及光電等科技產(chǎn)品的需求大增,軟板廣泛應(yīng)用于筆記型電腦、TFT LCD、手機(jī)、數(shù)位相機(jī)、觸控面板,根據(jù)TPCA統(tǒng)計(jì)資料顯示,民國(guó)99年全球軟板市場(chǎng)約81.87億美元,較98年66.06億美元成長(zhǎng)24%,預(yù)估今年仍將維持強(qiáng)進(jìn)的成長(zhǎng)力道。
目前有許多新產(chǎn)品對(duì)于軟板的需求均相當(dāng)熱絡(luò),以平板電腦為例,除了觸控面板之外,在連接相關(guān)I/O裝置上亦搭載軟板使用。另外,包括智慧型手機(jī)、散熱鋁基板(MC PCB)、電子書(shū)等對(duì)于軟板的需求亦是有增無(wú)減。
同時(shí),未來(lái)軟板亦將隨著電子系統(tǒng)朝向輕薄短小、高功能化以及高密度化發(fā)展而產(chǎn)生適度變革,包括高密度布線、薄型、細(xì)線小孔、高尺寸安定等方向,因此各家軟板業(yè)者亦積極提升自身技術(shù),不斷擴(kuò)建新的Roll to Roll卷對(duì)卷自動(dòng)化設(shè)備等。
從擴(kuò)產(chǎn)的腳步來(lái)看,過(guò)去擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作保守的臺(tái)郡(6269)今年也難得大動(dòng)作的選擇新建廠房,最快將于今年第四季裝機(jī)試產(chǎn),將較目前增加30%產(chǎn)能。
嘉聯(lián)益(6153)繼營(yíng)運(yùn)總部樹(shù)林廠于4年前落成之后,預(yù)計(jì)明年下半年,于昆山、蘇州都將會(huì)有新廠加入營(yíng)運(yùn)。另外,日本軟板廠Fujikura亦計(jì)劃投下30億日?qǐng)A于泰國(guó)工廠擴(kuò)充設(shè)備,目標(biāo)為在今年10月將軟板產(chǎn)能提高30%。
毅嘉(2402)也相當(dāng)看好軟板產(chǎn)業(yè)未來(lái)2-3年的成長(zhǎng)趨勢(shì),除了著手規(guī)劃蘇州二廠,進(jìn)行生產(chǎn)線整合之外,預(yù)計(jì)今年第三季,軟板的月產(chǎn)能預(yù)估將從8萬(wàn)平方米提升至12萬(wàn)平方米,增加幅度達(dá)50%。
在臺(tái)日軟板廠相繼擴(kuò)廠下,接下來(lái)是否又會(huì)帶來(lái)新一波的供過(guò)于求,甚至是殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)?的確令人擔(dān)憂,不過(guò),各家軟板業(yè)者不約而同認(rèn)為,電子產(chǎn)品的革命已經(jīng)推升軟板長(zhǎng)線需求,擴(kuò)產(chǎn)的計(jì)劃也是因應(yīng)客戶需求而生,仍看好后續(xù)軟板的需求成長(zhǎng),并不擔(dān)心明年會(huì)重蹈覆轍。
目前臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)(TPCA)有登記入會(huì)的軟板廠高達(dá)30逾家,而前6大軟板廠包括嘉聯(lián)益、旗勝、毅嘉、鴻勝、臺(tái)郡、同泰等已囊括國(guó)內(nèi)80%以上的市場(chǎng),若去年的全球市占率來(lái)看,嘉聯(lián)益約3.95%、臺(tái)郡約1.74%,排名全球前十大軟板廠之列。
另外,軟板的主要材料為軟性銅箔基板(FCCL)、保護(hù)膜(如PI)以及電子零件,國(guó)內(nèi)上下游產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈完整,以PI來(lái)說(shuō),供應(yīng)商包括杜邦、Kaneka、Ube、達(dá)邁(3645);FCCL供應(yīng)商包括佳勝、亞洲電材(4939)、臺(tái)虹(8039)、律勝(3354)等。
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