國際半導體制造裝置材料協(xié)會SEMI公布了全球2011年Q2（2011年4～6月）半導體用硅（Si）晶圓的供貨業(yè)績。從環(huán)比結(jié)果來看，雖然2010年Q3（2010年7～9月）達到峰值后連續(xù)2個季度出現(xiàn)減少，但在2011年第二季度轉(zhuǎn)為增加。不過從同比來看，雖保持了增長，但增長率是擺脫雷曼危機后的2009年Q4（2009年10～12月）以來的最小值。

硅晶圓供貨數(shù)據(jù)圖

SEMI公布的內(nèi)容如下：2011年第二季度的硅晶圓供貨面積同比增長了1.1%，環(huán)比增長了4.6%，為2115萬片/季度（按300mm晶圓換算）。針對這一結(jié)果，SEMI Silicon Manufacturers Group主席兼德國Siltronic AG公司副總裁Volker Braetsch表示，“雖然受到了東日本大地震的影響，但全球硅晶圓的供貨面積實現(xiàn)了增加。應(yīng)該特別指出的是，硅供應(yīng)商能夠?qū)崿F(xiàn)這樣的業(yè)績來支撐整個半導體產(chǎn)業(yè)。”
2010年硅晶圓出貨量強勢反彈，2011年需求依然堅實發(fā)展，硅晶圓的變化會帶來什么呢？讓我們拭目以待。