國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)（SEMI）公布了全球2011年第二季度（2011年4～6月）半導(dǎo)體用硅（Si）晶圓的供貨業(yè)績。從環(huán)比（QoQ）結(jié)果來看，雖然2010年第三季度（2010年7～9月）達(dá)到峰值后連續(xù)2個(gè)季度出現(xiàn)減少，但在2011年第二季度轉(zhuǎn)為增加。不過從同比（YoY）來看，雖保持了增長，但增長率是擺脫雷曼危機(jī)后的2009年第四季度（2009年10～12月）以來的最小值（參閱本站報(bào)道）。

SEMI公布的內(nèi)容如下：2011年第二季度的硅晶圓供貨面積同比增長了1.1％，環(huán)比增長了4.6％，為2115萬片/季度（按300mm晶圓換算）。針對(duì)這一結(jié)果，SEMI Silicon Manufacturers Group主席兼德國Siltronic AG公司副總裁Volker Braetsch表示，“全球硅晶圓的供貨面積實(shí)現(xiàn)了增加。雖然受到了東日本大地震的影響，但硅供應(yīng)商能夠?qū)崿F(xiàn)這樣的業(yè)績來支撐整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，這是應(yīng)該特別指出的”。（記者：長廣 恭明）