[導讀]臺積電董事長張忠謀昨(28)日表示,原預估28納米制程今年底對臺積電營收貢獻達2%,但市場需求轉(zhuǎn)弱,客戶延后導入時程,臺積電將延后至明年第一季才量產(chǎn)28納米,屆時對臺積電的營收才會有明顯貢獻。
張忠謀強調(diào),
臺積電董事長張忠謀昨(28)日表示,原預估28納米制程今年底對臺積電營收貢獻達2%,但市場需求轉(zhuǎn)弱,客戶延后導入時程,臺積電將延后至明年第一季才量產(chǎn)28納米,屆時對臺積電的營收才會有明顯貢獻。
張忠謀強調(diào),臺積電原先在28納米制程完成設計(Tape-out)的89個客戶,產(chǎn)品開發(fā)進度仍照原定計劃進行。盡管臺積電下修今年資本支出,也不會縮減28納米的研發(fā)費用。
張忠謀昨天也罕見在法人說明會中,公開臺積電在行動裝置應用的最新技術(shù),包括應用在三維立體封裝芯片(3D IC)的矽中介板整合技術(shù)、柱線直聯(lián)(BOT)及背投影像傳感器(BSI)等,是未來臺積電承接行動裝置應用芯片及整體解決方案的利器。
法人關(guān)切太陽能進展,張忠謀表示,目前雖然太陽能的市況低迷、價格下滑,但和過去相比,他對臺積電跨足太陽能更有信心。
臺積電財務長何麗梅表示,臺積電已在臺中興建一個30MW(百萬瓦)的試產(chǎn)線,產(chǎn)品正送客戶端認證。
張忠謀強調(diào),臺積電原先在28納米制程完成設計(Tape-out)的89個客戶,產(chǎn)品開發(fā)進度仍照原定計劃進行。盡管臺積電下修今年資本支出,也不會縮減28納米的研發(fā)費用。
張忠謀昨天也罕見在法人說明會中,公開臺積電在行動裝置應用的最新技術(shù),包括應用在三維立體封裝芯片(3D IC)的矽中介板整合技術(shù)、柱線直聯(lián)(BOT)及背投影像傳感器(BSI)等,是未來臺積電承接行動裝置應用芯片及整體解決方案的利器。
法人關(guān)切太陽能進展,張忠謀表示,目前雖然太陽能的市況低迷、價格下滑,但和過去相比,他對臺積電跨足太陽能更有信心。
臺積電財務長何麗梅表示,臺積電已在臺中興建一個30MW(百萬瓦)的試產(chǎn)線,產(chǎn)品正送客戶端認證。





