柴煥欣／DIGITIMES 自2009年第1季歷經(jīng)金融海嘯谷底后，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)景氣即呈現(xiàn)持續(xù)成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

以全球合計(jì)市占率約70%的臺(tái)積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)、中芯(SMIC)等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠為例，合計(jì)營(yíng)收從2009年第1季16.3億美元逐季成長(zhǎng)至2010年第4季51.1億美元。

緣于季節(jié)性因素干擾，2011年第1季大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠合計(jì)營(yíng)收僅達(dá)49.2億美元，較2010年第4季衰退2.8%，但與2010年同期40.8億美元相較，依然出現(xiàn)25.2%的年成長(zhǎng)幅度。

2011年第2季雖受日本311地震沖擊，讓通訊相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)艿接绊?，但在電腦相關(guān)應(yīng)用出貨暢旺帶動(dòng)下，大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營(yíng)收估計(jì)仍能達(dá)51.4億美元，較第1季成長(zhǎng)4.5%，與2010年同期相較，年成長(zhǎng)率僅達(dá)11.5%。

2011年上半大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠合計(jì)營(yíng)收估計(jì)達(dá)100.7億美元，較2010年同期86.8億美元成長(zhǎng)16.0%。(更完整分析請(qǐng)見(jiàn)DIGITIMES Research IC制造服務(wù)「智慧型手機(jī)與可攜式電子產(chǎn)品需求強(qiáng)勁帶動(dòng)2011年下半全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年成長(zhǎng)12.3%」研究報(bào)告)