一年一度的Semicon West 2011大會上周早些時候已經(jīng)結(jié)束。但這次大會令參會者感受頗深的卻是：半導(dǎo)體技術(shù)未來幾年的發(fā)展前景顯得含混不清且充滿了悲觀和樂觀的懸念。向 14/11/9nm節(jié)點制程邁進的艱難困苦，再附加上450mm規(guī)格升級，以及EUV光刻升級等難度同樣不小的因素則是攪局的三大幕后推手。



由半導(dǎo)體設(shè)備廠商Novellus和應(yīng)用材料公司舉辦的討論環(huán)節(jié)中，兩家廠商的代表均表示，由于主要幾家芯片代工廠的產(chǎn)能利用率不足（臺積電利用率僅80%，而GlobalFoundries在新加坡的Fab7芯片廠情況則稍好一些），加上PC機銷量幅度的單位數(shù)增長帶來的內(nèi)存芯片銷量低迷，導(dǎo)致兩家廠商的設(shè)備銷售狀況受到了不良的影響。

不僅如此，某家主要的光刻機廠商還稱：“我們的客戶目前都沒有為擴增產(chǎn)能而采購光刻機設(shè)備的行動。”為此，這家廠商對今年下半年的支出計劃進行了削減。另外一家主要的化學(xué)品廠商則表示，在密切注視全球經(jīng)濟狀況的同時，他們的公司已經(jīng)發(fā)起了一項旨在降低公司下半年負(fù)擔(dān)的降成本行動計劃。

一家大型半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商的主管則表示，他非常贊同Novellus和應(yīng)用材料公司的做法，他說：“我們也正在執(zhí)行降成本計劃?！?br>
希望這種局面只是一個小插曲而已。不過這段“插曲"會不會轉(zhuǎn)變成半導(dǎo)體業(yè)界整體的下行局勢，則要看全球經(jīng)濟環(huán)境的實際狀況而定。

不過，令人稍感安慰的是，目前半導(dǎo)體制造設(shè)備及制造用材料業(yè)界并非完全看不到一絲光線，比如蘋果的iPad2產(chǎn)量無法滿足市場需求便是一個好消息。

不僅如此，盡管身陷與蘋果的官司糾紛，但三星公司仍然決定要將繼續(xù)推進其位于奧斯汀的第三間大型芯片廠建造計劃。雖然蘋果有可能將其部分邏輯芯片交由臺積電或Intel代工，但蘋果的芯片需求總量則仍在繼續(xù)增長，因此也許所有這三家半導(dǎo)體廠商都能從中嘗到甜頭。

最后一則喜訊則是，Intel最近宣布會增加公司的投資力度。一位半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商的高管表示："此舉令2013年的愿景大亮。"

450mm規(guī)格轉(zhuǎn)換：資金的困難

本次會議上，傳來了一些對450mm規(guī)格轉(zhuǎn)換有利的好消息。比如應(yīng)用材料公司的高管Mike Splinter便表示，明年公司在450mm項目上的投資將超過1億美元規(guī)模。除此之外，過去一直對450mm規(guī)格轉(zhuǎn)換沒什么好感的半導(dǎo)體設(shè)備廠商，在各方的勸說下，也已經(jīng)慢慢轉(zhuǎn)變了對其的態(tài)度，并且做出了一些有實質(zhì)性意義的轉(zhuǎn)變動作。比如量檢具廠商KLA Tencor便推出了其可適用于450mm晶圓的檢驗用工具Surfscan SP3.

另外一方面，450mm晶圓制造用光刻設(shè)備的兼容性的問題也有望于未來幾個月內(nèi)得到暫時的解決，光刻廠商會推出一些臨時的解決方案以應(yīng)對光刻機與450mm規(guī)格晶圓兼容的問題。據(jù)我得到的消息，目前某匿名光刻機廠商/機構(gòu)已經(jīng)在與某半導(dǎo)體廠商洽談有關(guān)設(shè)計制造適合450mm規(guī)格晶圓加工用光刻設(shè)備的協(xié)議。關(guān)于這個消息，有人的說法是這種設(shè)備將會基于納米壓印技術(shù)，另外一位來自ISMI組織的成員則指納米壓印廠商Molecular Imprints和美國半導(dǎo)體研究組織Sematech是這個協(xié)議的簽訂雙方（ISMI組織是Sematech組織的一個分會組織，推廣450mm規(guī)格轉(zhuǎn)換則是該分會組織的項目之一）。

除此之外，奧巴尼大學(xué)納米科技學(xué)院目前也正計劃建造一個450mm技術(shù)研發(fā)中心，以支持ISMI的450mm研究計劃。但糟糕的是，奧巴尼大學(xué)納米科技學(xué)院所在的紐約州目前正在執(zhí)行財政緊縮政策，因此眼下政客們恐怕更關(guān)心的是本州的財政收支水平能否達標(biāo)，他們可沒那閑工夫去考慮是不是要為這項計劃掏腰包贊助的事。

與此形成對比的是，歐洲的IMEC研究機構(gòu)則已經(jīng)建有一間可兼容450mm規(guī)格的研發(fā)用廠，IMEC的高管在Semicon West宣稱，該廠完全可以滿足450mm規(guī)格生產(chǎn)用設(shè)備研發(fā)的條件。

問題是，Sematech組織的成員公司表示并不愿意為450mm制造用設(shè)備項目的研發(fā)支付超過1/4份額的預(yù)算資金，而SEMI組織成員則稱芯片制造廠商才應(yīng)該是負(fù)擔(dān)這筆費用的主體。

450mm規(guī)格轉(zhuǎn)換：來自EUV的阻力

然而資金問題并不是450mm項目面臨的唯一難題。450mm規(guī)格轉(zhuǎn)換的時間點，與節(jié)點制程與EUV光刻技術(shù)升級的時間點相互撞車則是另外一個不確定負(fù)面因素。一位來自某半導(dǎo)體廠商的高管稱，半導(dǎo)體業(yè)界絕不會減緩升級節(jié)點制程的速度，因為人們普遍認(rèn)為，從節(jié)點制程的縮減中所獲取的利益，要比采用更大尺寸晶圓所獲得的成本利益更為重要。

另外，由于目前許多廠商都計劃在14nm節(jié)點正式啟用EUV光刻技術(shù)，因此他們應(yīng)該會先在300mm平臺上引入EUV光刻技術(shù)，然后才會考慮450mm全規(guī)格轉(zhuǎn)換的事宜。

這位高管表示："必須要在450mm轉(zhuǎn)換之前完成EUV的實用化部署。"

當(dāng)然并不是所有人都對這種看法表示贊同。據(jù)有關(guān)人士透露，市面上主要的兩家光刻機廠商尼康和ASML便很快會推出適用于450mm規(guī)格的193nm液浸式光刻機。另一方面，光刻受到晶圓尺寸增大的影響其實也并不非常嚴(yán)重。據(jù)另外一位業(yè)內(nèi)高管稱，ASML公司的EUV光刻機的晶圓夾持機構(gòu)和載具等便已經(jīng)內(nèi)含了可以兼容450mm規(guī)格的設(shè)計，可以隨時升級到適用于450mm規(guī)格。

最后一個懸念在于，450mm規(guī)格轉(zhuǎn)換究竟會在哪個節(jié)點啟動。首先我們來看看節(jié)點制程啟動的時間點，如果暫不將Intel考慮在內(nèi)，28nm制程定于年內(nèi)開始提升產(chǎn)量，而2013年則會是22/20nm制程提升產(chǎn)能的時間點，14nm制程則會在2015年推出。

由于2017年11nm制程推出時，將會是EUV走向?qū)嵱玫年P(guān)鍵時間點，那么擺在應(yīng)用材料,ASML，尼康，Novellus以及東電等半導(dǎo)體制造設(shè)備商高管面前的問題就變成：要不要把寶押在賭半導(dǎo)體廠商會在2017年冒險同時上馬EUV和450mm規(guī)格轉(zhuǎn)換；還是把寶押在賭這些廠商會先推進EUV,Finfet/FDSOI,TSV等新技術(shù)，然后再在9nm乃至7nm節(jié)點推廣450mm規(guī)格轉(zhuǎn)換？

此次Semicon West給我傳遞的一個總體信號是，由于受到智能手機及平板電腦產(chǎn)品的刺激，未來5年內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)品消費需求前景光明。

但是這次會上有關(guān)450mm規(guī)格轉(zhuǎn)換具體會在哪一個節(jié)點處啟動這個問題，則充滿了爭議和懸念。也許目前想要得到這個問題的確切答案幾乎是不可能的，因為當(dāng)有的廠商比如Intel推出9nm節(jié)點制程時，其它幾家主要的芯片代工廠有可能才剛剛開始11nm制程的試產(chǎn)。[!--empirenews.page--]

CNBeta編譯
原文：semimd