宜特科技日前宣布，替客戶完成0.30mm微腳距（fine pitch）的IC元件表面黏著（SMT）封裝工作，微零件制程能力的實際應(yīng)用在短時間內(nèi)由0.40mm及0.33mm，一舉躍進至具有制程能力指標(biāo)性意義的fine pitch 0.30mm。此項成果代表宜特領(lǐng)先業(yè)界提供一個可以符合先進IC封裝技術(shù)之板階可靠度（Board Level Reliability，BLR）驗證環(huán)境，讓實驗結(jié)果不受SMT質(zhì)量影響，精確發(fā)現(xiàn)IC元件產(chǎn)品壽命、失效因素與質(zhì)量效能。

宜特科技工程處副總經(jīng)理崔革文表示，每次零件尺寸的變更，帶給生產(chǎn)線是全新的制程挑戰(zhàn)。Fine pitch 0.30mm零件封裝的SMT先進制程與其它pitch最大的差異與困難點在于，制程上許多材料及治具皆需有不同的考慮條件，舉凡錫膏特性、印刷條件設(shè)定（如脫模間距、脫模時間、印刷速度）、置件精準(zhǔn)度、鋼板選擇等，每項都是SMT制程成功與否的重要關(guān)鍵因素。而SMT制程質(zhì)量也將直接影響到焊接質(zhì)量與焊點壽命。

宜特科技于2007年開始板階可靠度驗證，引進高階SMT機臺，讓IC廠商的元件可以直接在宜特進行SMT組裝，模擬系統(tǒng)廠商的IC上板驗證，先期了解IC上板后可能發(fā)生的失效情況并加以預(yù)防。

該公司始創(chuàng)于1994年，從IC線路除錯及修改起步，逐年拓展新服務(wù)，包括故障分析、可靠度驗證、材料分析與質(zhì)量保證等，建構(gòu)完整驗證與分析工程平臺與全方位服務(wù)。隨著環(huán)保意識抬頭，宜特不僅專注核心服務(wù)，并關(guān)注國際趨勢拓展多元性服務(wù)，建置無鉛與無鹵可靠度驗證、化學(xué)定量分析與碳足跡溫室氣體盤查服務(wù)，順利取得多項國際知名且具公信力的機構(gòu)─德國TUV NORD與英國BSI認(rèn)證。同時在國際大廠外包趨勢下，宜特科技也扮演品牌公司委外制造產(chǎn)品的獨立質(zhì)量驗證第三公證實驗室，取得Motorola、Dell、Cisco與Delphi的可靠度驗證資格。