可在同一真空下形成所有high-k積層膜,AMAT投產(chǎn)新型ALD裝置
[導(dǎo)讀]美國(guó)應(yīng)用材料公司(AMAT)目前已開(kāi)始投產(chǎn)用于22nm邏輯IC的柵極絕緣膜ALD(atomic layer deposition)裝置“Centura Integrated Gate Stack”。該裝置的特點(diǎn)是可在同一真空環(huán)境下形成所有高介電率柵極絕緣膜(high-
美國(guó)應(yīng)用材料公司(AMAT)目前已開(kāi)始投產(chǎn)用于22nm邏輯IC的柵極絕緣膜ALD(atomic layer deposition)裝置“Centura Integrated Gate Stack”。該裝置的特點(diǎn)是可在同一真空環(huán)境下形成所有高介電率柵極絕緣膜(high-k)的積層構(gòu)造。由此可以保持各層界面不被污染的狀態(tài),提高晶體管的性能。
以鉿(Hf)為基礎(chǔ)的high-k積層膜采用ALD技術(shù)按照每個(gè)原子層(2nm)形成。此次的裝置可將通常需要4道工序的積層構(gòu)造全部在同一真空環(huán)境下形成。由此,可避免積層構(gòu)造界面與空氣接觸而被污染。AMAT表示,現(xiàn)已確認(rèn)通過(guò)使界面不與空氣接觸,晶體管的電子遷移率最大提高了10%,晶體管間開(kāi)關(guān)電壓的變化最大減少了40%(參閱本站報(bào)道)。(記者:長(zhǎng)廣 恭明)





