田中貴金屬工業(yè)宣布，該公司與SUSS MicroTec合作開發(fā)出了采用亞微米尺寸金（Au）粒子的圖案轉(zhuǎn)印及接合技術(shù)。計(jì)劃2012年3月開始銷售采用該技術(shù)的轉(zhuǎn)印基板和制造裝置。

目前，在MEMS、LED及小型電子部件等的封裝技術(shù)中一直采用的是配合電鍍、絲網(wǎng)印刷及濺射等在晶圓上形成Au-Au及Ag-Sn（錫）等金屬接合方法。但是，金屬接合存在的課題是需要高溫工藝且生產(chǎn)效率低。

此次開發(fā)出了能在150℃的低溫下將Ag粒子統(tǒng)一圖案轉(zhuǎn)印到硅晶圓上的技術(shù)。轉(zhuǎn)印后的Au粒子能在200℃的低溫下能在晶圓上實(shí)現(xiàn)金屬接合。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)有利于吸收接合面高低差且耐熱性高的氣密封裝和電布線。另外，可將價(jià)格昂貴的Au材料的利用效率提高到100％。此次的合作開發(fā)得到了早稻田大學(xué)納米技術(shù)研究所莊子習(xí)一教授和水野潤副教授的協(xié)助。（記者：長廣 恭明）