東芝與其NAND閃存芯片制造領域的合作伙伴SanDisk合作創(chuàng)立的第三間，同時也是其名下最大的一間300mmNAND閃存芯片廠Fab5近日在東芝 位于四日市的生產(chǎn)基地正式開工。據(jù)這間工廠的合資方東芝和SanDisk表示，F(xiàn)ab5芯片廠已于本月初開始投入量產(chǎn)，并透露這間新廠從去年7月份開始就 動工興建了。



據(jù)透露，F(xiàn)ab5工廠今年8月份起將首先產(chǎn)出首批24nm制程芯片，此后工廠將轉(zhuǎn)向使用更高級的制程工藝，比如最近東芝剛剛宣布的19nm制程工藝。

據(jù)東芝稱，F(xiàn)ab5工廠采用了高抗震能力，并采用了多種斷電補救預防措施，具有很強的防災抗災能力。另外，工廠還大量采用了LED照明系統(tǒng)和省電型制造設備，以保證Fab5工廠的二氧化碳排放量能如東芝計劃的那樣控制在比Fab4工廠降低12%的水平上。另外Fab5工廠與Fab3，F(xiàn)ab4之間還通過晶圓傳送系統(tǒng)連接在一起，以最大化總體產(chǎn)能。

和往常宣布新芯片廠開工時所作的那樣，東芝和SanDisk這次也沒有透露新廠的初期產(chǎn)能數(shù)據(jù)。按照慣例，出于擴增產(chǎn)能的成本等方面的考慮，東芝公司通常會分階段拓展芯片廠的產(chǎn)能，這種階段的時長按市場需求的不同通常會在數(shù)年左右。

不過，F(xiàn)ab5工廠的規(guī)模要比現(xiàn)有的Fab4大出不少，而Fab4則曾是最大的300mm芯片廠之一，其初始月產(chǎn)能即達到了23萬片的水平。

更多有關(guān)Fab5工廠的信息：

廠房建筑結(jié)構(gòu)：雙層鋼混結(jié)構(gòu)，樓層為5層設置。
建筑占地面積：約3.8萬平米
各樓層廠房總面積：約18.7萬平米
開工日期：2010.7
完工日期：2011.3
量產(chǎn)日期：2011.7

CNBeta編譯
原文：fabtech