晶圓雙雄臺積電及聯(lián)電第3季接單旺季不旺，受到電子產(chǎn)品主流易位的沖擊，包括功能型手機（feature phone）、筆記本電腦等芯片需求大幅衰退，取而代之的需求則來自于智能型手機及平板計算機等行動裝置。當然，芯片主流地位也隨之出現(xiàn)主流轉(zhuǎn)換，搶先布局的國內(nèi)半導體廠可望在第3季中殺出重圍。

由于功能型手機及筆記本等產(chǎn)品需求不振，包括聯(lián)發(fā)科、瑞昱、雷凌、立錡等IC設(shè)計廠第3季展望可能不如過去強勁，法人初估營收季增率將降至10％以下，與過去幾年第3季旺季期間都有高達15％至20％季增率情況相較，今年旺季不旺效應十分明顯。

不僅國內(nèi)相關(guān)芯片供應商看淡第3季，包括德儀、英飛凌、博通、高通、輝達（NVIDIA）等國外大廠，第3季交由晶圓雙雄代工的筆記本或功能型手機相關(guān)晶圓數(shù)量，也較第2季持平或減少。也因此，臺積電及聯(lián)電第3季接單旺季不旺，后段封測廠日月光、矽品等也受到影響，初估第3季營收季增率將降到5％至7％間。

不過，主攻智能型手機及平板計算機等行動裝置的半導體廠，第3季表現(xiàn)可望優(yōu)于市場預期。如觸控屏幕控制IC供應商禾瑞亞及義隆電、P-Gamma芯片供應商安恩IML及致新、高畫質(zhì)LCD驅(qū)動IC供應商聯(lián)詠及旭曜等，對第3季的展望就明顯優(yōu)于預期，法人推估這些業(yè)者受惠于行動裝置強勁需求，下季營收季增率應可優(yōu)于同業(yè)平均水平。

行動裝置中有9成以上采用ARM架構(gòu)應用處理器，雖然目前此市場仍是國際大廠天下，但國內(nèi)業(yè)者中仍有受惠者，其中受惠最明確的就是提供ARM芯片所需芯片尺寸覆晶（FCCSP）基板的景碩，而提供ARM處理器探針卡的旺矽，也將成為主要受惠者之一。

同樣看好行動裝置會大量導入微機電（MEMS）元件的趨勢，國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)者也開始跨足MEMS市場。在晶圓代工廠及封測廠已提供完整MEMS產(chǎn)能供應鏈的情況下，已有數(shù)家業(yè)者著手進行投片，如矽創(chuàng)將自下半年生產(chǎn)加速度計，原相投入CMOS影像傳感器及陀螺儀研發(fā)，鑫創(chuàng)及美律則切入MEMS麥克風市場，下半年相關(guān)業(yè)者均將開始有營收挹注。