根據(jù)報(bào)道，蘋果公司很有可能會計(jì)劃為其下代A6 SoC重新選擇一個(gè)芯片代工商，臺灣TSMC將會接到這筆訂單。而在此之前，蘋果公司的SoC一直都是由韓國三星電子代工。
Merrill Lynch公司半導(dǎo)體分析師Dan Heyler表示，TSMC可能會于2012年開始為蘋果生產(chǎn)A6 SoC。對于蘋果將會結(jié)束與三星的合作，然而將訂單交由TSMC的傳聞已經(jīng)出現(xiàn)了好幾個(gè)月，由于此消息來自不同的信息源，因此其可信度還是相當(dāng)高的?？紤]到蘋果與三星公司之間正在進(jìn)行的專利大戰(zhàn)，為自己的SoC重新選擇一個(gè)代工商，對于蘋果來說還是相當(dāng)正常的。

同時(shí)對于蘋果公司來說，由于其首款基于A6 SoC的設(shè)備上市日期距今還有至少9個(gè)月的時(shí)間，因此重新選擇一個(gè)芯片代工商將沒有任何負(fù)面影響。作為目前世界最大的芯片代工廠，TSMC大部分產(chǎn)能都是使用的40nm工藝，而其28nm工藝產(chǎn)能還十分有限。蘋果公司當(dāng)前的A5使用的是三星公司的45nm工藝，因此選擇TSMC并不能夠明顯降低成本或者提升產(chǎn)品性能。而由于產(chǎn)能的問題，蘋果A6也不可能選擇TSMC的28nm工藝，畢竟蘋果公司推出一款產(chǎn)品的話，至少需要數(shù)百萬的備貨。與此同時(shí)，三星公司在2012年年初能夠同時(shí)提供28nm和32nm HKMG代工業(yè)務(wù)，而且該公司也沒有大客戶如AMD，NVIDIA以及高通等，因此其產(chǎn)能還是擁有足夠的保證。
目前iOS設(shè)備的流行度仍將不斷提升，因此蘋果公司需要確保能夠通過更多的廠商獲得芯片。當(dāng)然對于三星公司來說，則將會面臨失去最大的芯片代工客戶。