蘋果iPhone5及iPad3將于下半年推出上市，智能型手機及平板計算機等行動裝置的產(chǎn)品生命周期愈縮愈短，包括輝達（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、飛思卡爾（Freescale）、德儀等ARM架構應用處理器供應商，也決定配合ODM/OEM廠的產(chǎn)品線改朝換代，下半年將開始生產(chǎn)運算速度更快的四核心ARM處理器。以目前代工訂單的分布來看，臺積電（2330）及景碩（3189）將是最大贏家。

蘋果自推出智能型手機iPhone及平板計算機iPad以來，產(chǎn)品線更新速度有愈來愈快現(xiàn)象。

去年此時iPhone 4才剛上市，今年9月就可看到iPhone 5推出，而今年初才剛亮相的iPad 2，年底又將升級推出iPad 3。

為了追趕上蘋果的產(chǎn)品更新速度，包括諾基亞、三星、樂金、摩托羅拉、宏達電、摩托羅拉、宏碁、華碩等業(yè)者，不得不被迫縮短產(chǎn)品生命周期應戰(zhàn)。

OEM廠指出，對應iPad 2的產(chǎn)品才剛上架，原本明年上半年才要推出的產(chǎn)品，也被迫提前在今年第3季「趕鴨子上架」。

為了搭上這波智能型手機及平板計算機的產(chǎn)品世代交替浪潮，包括輝達、高通、飛思卡爾等ARM架構應用處理器供應商，也不約而同在近期宣布，四核心ARM芯片將于下半年陸續(xù)交貨給ODM/OEM廠。

根據(jù)各家業(yè)者的技術藍圖，NVIDIA的Kal El（Tegra3）、高通的Krait、德儀的OMAP5、飛思卡爾的i.MX6等四核心處理器，均將開始在下半年開始投片生產(chǎn)，其中NVIDIA及高通的速度最快，第3季底前就可交貨給ODM/OEM廠。

ARM處理器供應商要靠四核心芯片大搶行動裝置市占率，當然要爭取足夠的45/40納米及28納米等晶圓代工廠產(chǎn)能支持才行。

由于今年下半年，只有臺積電有足夠的40納米及28納米產(chǎn)能開出，全球晶圓、三星、聯(lián)電、中芯等業(yè)者，則有產(chǎn)能不足及良率不穩(wěn)定等問題，因此這波ARM芯片廠的四核心大戰(zhàn)，臺積電當然會成為最大受惠者。

此外，ARM應用處理器制程微縮到45/40納米以下后，必須采用芯片尺寸覆晶（FCCSP）封裝技術，有利于日月光及矽品下半年接單，而國內(nèi)最大的FCCSP覆晶基板供應商景碩，一口氣拿下輝達、德儀、高通等大單，法人推估第3季營收至少季增15％，亦是主要受惠廠商。