晶圓雙雄第三季營(yíng)收將因客戶下單量差異變化而拉大差距；法人預(yù)估臺(tái)積電（2330）第三季營(yíng)收仍將承襲電子旺季，可再季增一成；聯(lián)電（2303）則因客戶下單減少及產(chǎn)能利用率下降，估季減3%到5%。

法人表示，日震對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈沖擊逐漸消除，但接踵而至是歐債問(wèn)題恐將蔓延，且美國(guó)景氣復(fù)蘇也不如預(yù)期，讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生新的變量，連帶也讓晶圓雙雄第三季營(yíng)收出現(xiàn)某種程度的轉(zhuǎn)變。

法人透露，原本各界預(yù)期臺(tái)積電第三季營(yíng)收，可望因日震問(wèn)題解決而強(qiáng)勁成長(zhǎng)，在訂單遞延效應(yīng)及傳統(tǒng)旺季效應(yīng)加持，約有二成以上的增幅，不過(guò)，隨整合元件大廠（IDM）下單趨保守，估計(jì)臺(tái)積第三季營(yíng)收增幅將下修在一成之間。

外資上周也翻多為空，賣超臺(tái)積電1.79萬(wàn)張，使臺(tái)積電上周五以74.2元作收，下跌1.3元。

據(jù)了解，臺(tái)積電內(nèi)部認(rèn)為，今年半導(dǎo)體景氣（不含存儲(chǔ)器）成長(zhǎng)，恐怕會(huì)比先前張忠謀下修到4%還低，估計(jì)可能還會(huì)下修到2%。

不過(guò)，臺(tái)積電在高階制程如40納米及28納米，因客戶導(dǎo)入數(shù)遠(yuǎn)比聯(lián)電快且多，加上日前高通宣布降價(jià)擴(kuò)大市占率，有助提升在臺(tái)積電的投片量，連同輝達(dá)（Nvidia）及超微（AMD）等持續(xù)導(dǎo)入先進(jìn)制程，法人預(yù)估臺(tái)積電第三季產(chǎn)能利用率仍將達(dá)到90%水平。

聯(lián)電則受到主力客戶德儀等通訊客戶調(diào)降財(cái)測(cè)影響，第三季營(yíng)收將無(wú)法再維持比第二季成長(zhǎng)的動(dòng)力，估計(jì)第三季營(yíng)收減幅約在3%到5%。

聯(lián)電財(cái)務(wù)長(zhǎng)劉啟東日前坦承，因產(chǎn)能利用率下降，目前晶圓代工確有松動(dòng)壓力，且聯(lián)電目前通訊客戶營(yíng)收占比高達(dá)50%，若產(chǎn)品未能與二大蘋(píng)果連結(jié)，確實(shí)會(huì)受到不小壓力。對(duì)第三季營(yíng)運(yùn)，將等到8月3日法說(shuō)會(huì)說(shuō)明。至于第二季情況，大致符合先前法說(shuō)會(huì)持平的預(yù)估。