日本311大地震導(dǎo)致氣體鹽酸（HCL）缺貨短缺，漢磊（5326）的磊晶圓（Epi Wafer）產(chǎn)能受到影響，但隨著氣體鹽酸供貨回復(fù)正常，漢磊6月起磊晶圓產(chǎn)能利用率已回升到100％。

漢磊總經(jīng)理陳煌彬表示，由于節(jié)能減碳需求強，所有家電及電子產(chǎn)品都要用到電源控制及管理芯片，造成磊晶圓供不應(yīng)求及調(diào)漲價格。

陳煌彬強調(diào)，漢磊過去幾年經(jīng)歷兩次轉(zhuǎn)型，今年將再次進行轉(zhuǎn)型，朝向包含磊晶制造及利基型市場發(fā)展，提供更高的附加價值。以下是專訪紀要。

問：日本大地震后的影響為何？現(xiàn)在是否回復(fù)正常？

答：日本311大地震后因為限電，導(dǎo)致部份關(guān)鍵材料供貨停止，漢磊的氣體鹽酸因為只有日本一家單一合格供應(yīng)商，所以受到影響，4月份有10％產(chǎn)能受到影響，但隨著日本供應(yīng)商開始復(fù)工，以及漢磊尋求第二供應(yīng)商來源，5月受影響程度只剩5％，6月后就全部回復(fù)正常。

問：磊晶圓仍供不應(yīng)求的原因為何？是否有調(diào)漲價格？

答：我在去年初就已對內(nèi)部說過，磊晶圓至少會有2年的好光景，現(xiàn)在看來可能不止，而磊晶圓自去年以來一直供不應(yīng)求原因，在于電源控制及管理芯片的需求大好，而推升需求的主要原因就是節(jié)能減碳。

以前只有高階的家電會用到電源控制及管理芯片，但因節(jié)能減碳已是市場主流，過去沒有用到電源控管芯片的中低階家電或電子產(chǎn)品，也開始采用。由于這些芯片都要用到磊晶來生產(chǎn)，當然會帶動磊晶需求，且現(xiàn)在看來仍是供不應(yīng)求，第2季及第3季陸續(xù)有漲價動作，而且看不到降價的理由。

問：對未來電源控制及管理芯片市場看法為何？

答：節(jié)能減碳帶動的需求強大，除了家電及電子產(chǎn)品未來會開始導(dǎo)入IGBT芯片。所以，未來10年當中，IGBT將會成為類比IC市場主流產(chǎn)品，而高階市場則會朝向高電壓CoolMOS等產(chǎn)品發(fā)展。

問：漢磊如何整爭取訂單？

答：整體來說，未來漢磊將轉(zhuǎn)型朝向包含磊晶制造及利基型市場發(fā)展，提供客戶最適合生產(chǎn)類比IC的磊晶圓，同時也能協(xié)助客戶去設(shè)計出特別的產(chǎn)品，才能避開大陸業(yè)者的殺價競爭，同時穩(wěn)固訂單。