國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會（SEMI）昨（8）日公布最新全球晶圓廠資料庫，預估2011年半導體晶圓廠設備支出及產能將分別成長31%與9%，但今年和明年的建廠支出則將下調。

SEMI產業(yè)研究資深經理曾瑞榆表示，2011年將是晶圓廠設備支出創(chuàng)新紀錄的一年。2月以來，許多公司增加資本支出，2011年晶圓廠相關設備支出可望達到440億美元的史上最高金額。盡管2012年支出可能略微下滑6%至410億美元，但仍然是史上第二高額的紀錄。

在產能方面，SEMI預估，2011年全球半導體晶圓廠產能可望成長9%。（記者王皓正）

2012年再攀升7%。2010年晶圓代工廠的產能成長率超越存儲器晶圓廠，這個走勢將延續(xù)到2011年，預估晶圓廠產能今年將成長13%，而存儲器廠產能則成長8%。

另外，LED晶圓廠的產能仍以兩位數(shù)成長，2011年LED廠的產能預估成長超過40%，但2012年的產能成長將稍微回檔。