今天，Intel研究院主持的第九屆“Research at Intel”(R@I)科研成果展示活動(dòng)開(kāi)幕。Intel首席技術(shù)官Justin Rattner親臨會(huì)場(chǎng)，介紹了35項(xiàng)正在進(jìn)行、有望改變未來(lái)科技面貌的創(chuàng)新科研項(xiàng)目。

不過(guò)最讓我們感興趣的還是Intel技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁、元件研究主管Mike Mayberry介紹的半導(dǎo)體工藝路線圖。

按照這份路線圖，Intel的半導(dǎo)體工藝將繼續(xù)嚴(yán)格執(zhí)行Tick-Tock策略，每?jī)赡晟?jí)一次。目前正在開(kāi)發(fā)的是22nm工藝，預(yù)計(jì)下半年量產(chǎn)、明年上半年發(fā)布。接下來(lái)，2013年就會(huì)轉(zhuǎn)入14nm，2015年繼續(xù)進(jìn)步到10nm。

再往后到了2017年的時(shí)候，Intel將為我們帶來(lái)7nm，這也是半導(dǎo)體工藝第一次進(jìn)入個(gè)位數(shù)時(shí)代。至于2019年到底采用何種工藝，Intel仍在研究之中。



為了保證這種穩(wěn)定而快速的前進(jìn)腳步，Intel時(shí)刻都在關(guān)注和選擇最新的半導(dǎo)體制造技術(shù)，未來(lái)幾年的主要研究對(duì)象有3-D三柵極晶體管、III-V族復(fù)合物、光學(xué)互連、計(jì)算光刻、高K鍺、原材料合成、高密度內(nèi)存、納米線等等。


半導(dǎo)體制造技術(shù)的研究方向


目前的關(guān)注重點(diǎn)


互連方面亟待革新


多重選擇

十幾年下來(lái)，Intel工藝的每次升級(jí)都能帶來(lái)30-40％的進(jìn)步幅度，強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力令人羨慕，摩爾定律的神話也一直被延續(xù)下來(lái)。也許正如Intel說(shuō)的那樣：“摩爾定律并不是自然規(guī)律，而是一種持續(xù)創(chuàng)新的期望?！?br>



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