[導讀]微捷碼(Magma)設計自動化有限公司日前宣布，微捷碼的Talus、Hydra、Tekton、QCP和Quartz DRC集成電路(IC)實現(xiàn)和驗證解決方案經(jīng)驗證可支持臺積電(TSMC)Reference Flow 12.0(參考流程12.0)。通過臺積電的開放式創(chuàng)新平臺
微捷碼(Magma)設計自動化有限公司日前宣布，微捷碼的Talus、Hydra、Tekton、QCP和Quartz DRC集成電路(IC)實現(xiàn)和驗證解決方案經(jīng)驗證可支持臺積電(TSMC)Reference Flow 12.0(參考流程12.0)。通過臺積電的開放式創(chuàng)新平臺(OIP)，微捷碼的產(chǎn)品系列為用戶提供了各種先進的功能來解決28納米設計挑戰(zhàn)。
“微捷碼與臺積電密切合作，為業(yè)界最高產(chǎn)無晶圓公司的大量28納米IC的設計和制造提供了支持，”微捷碼設計實施業(yè)務部總經(jīng)理Premal Buch表示?！巴ㄟ^采用Talus、Hydra、Tekton、QCP和Quartz DRC以及Reference Flow 12.0，我們雙方的客戶都對自身采用微捷碼和臺積電解決方案成功交付差異化IC的能力充滿高度自信。”
“與微捷碼等領先EDA供應商緊密合作是交付28納米設計生態(tài)系統(tǒng)的關鍵，”臺積電設計架構市場總監(jiān)Suk Lee表示?！拔覀冸p方客戶芯片設計的成功很好地突顯了臺積電工藝技術與Talus、Hydra、Tekton和Quartz對28納米IC的有效作用?！?br>
28納米設計支持
微捷碼的Talus RTL-to-GDSII IC實現(xiàn)系統(tǒng)經(jīng)Reference Flow 12.0進一步強化支持臺積電(TSMC)28納米設計規(guī)則。Talus的Reference Flow 12.0支持通過利用新的功耗和性能特點，為客戶提供了更快的整體設計收斂以及更好的性能與可預測性。此外，微捷碼的Quartz DRC和Quartz LVS物理驗證工具還支持在環(huán)物理驗證。
改善的性能
在28納米及28納米以下工藝節(jié)點，對所有工藝角點潛在差異的考慮變得日益復雜。采用Reference Flow 12.0，以多款高級的、基于stage的片上差異(OCV)優(yōu)化和分析表替代單一的OCV值，可獲得更好性能。這項分析技術已應用于微捷碼的獨立靜態(tài)時序分析工具——Tekton中，同時Talus Vortex通過其MX時序引擎也提供了對這項技術的支持。這項技術通過去除一些傳統(tǒng)OCV建模帶來的悲觀傾向，從而降低OCV時序容限并改善性能。
Reference Flow 12.0通過add-on OCV，允許對電壓和溫度差異及基于單元的約束不確定性進行進一步建模，額外提供了重要的用戶容限控制能力。Talus Vortex和Tekton完全支持這兩類建模。
為確保GDSII流的優(yōu)化金屬填充，Reference Flow 12.0還提供直至流程最后階段的時序關鍵信息。Talus Vortex也提供了對這項技術的完全支持。
新的低功耗特點
臺積電(TSMC)在Reference Flow 12.0中提供了通用功率格式(CPF)和統(tǒng)一功率格式(UPF)支持。Talus Power Pro是微捷碼先進的低功耗優(yōu)化技術，也提供了CPF 1.1和UPF 2.0功耗意圖標準支持。這為客戶在定義功耗意圖方面提供了完美的靈活性。Talus Power Pro業(yè)界領先的多電壓域(MVdd)架構結(jié)合與最簡單的使用模式提供了最全面的功耗設計支持。尤其是其動態(tài)電壓和頻率縮放(DVFS)低功耗技術經(jīng)由業(yè)界領先的多模多角框架進一步增強，使得客戶可提供最大的每瓦性能(performance per watt)。這些功能結(jié)合與微捷碼的Hydra層次化設計規(guī)劃工具，讓客戶無需犧牲性能即可設計超大型低功耗片上系統(tǒng)。
為支持Reference Flow 12.0，Talus Vortex還提供了優(yōu)化的單元布局來最大程度減少功耗熱點，貫穿整個流程地交付自帶的電遷移安全(electromigration-safe)的時鐘布局和網(wǎng)絡拓撲結(jié)構。采用Talus Power Pro 的Talus Vortex現(xiàn)通過微捷碼的Tekton時序分析工具，支持布線后有多模多角意識的漏電功耗優(yōu)化。
微捷碼對臺積電Reference Flow 12.0的支持
微捷碼整套RTL-to-GDSII 工具均提供了Reference Flow 12.0支持，包括：
Talus Design – 有物理意識的RTL綜合
Talus Vortex – 先進的有時序和DFM意識的物理實現(xiàn)
Talus Power Pro – 低功耗優(yōu)化
Hydra – 層次化設計規(guī)劃
Talus qDRC – 有時序意識的金屬填充
Quartz DRC – 設計規(guī)則檢查
Tekton – 靜態(tài)時序分析
QCP – 簽核質(zhì)量提取
“微捷碼與臺積電密切合作，為業(yè)界最高產(chǎn)無晶圓公司的大量28納米IC的設計和制造提供了支持，”微捷碼設計實施業(yè)務部總經(jīng)理Premal Buch表示?！巴ㄟ^采用Talus、Hydra、Tekton、QCP和Quartz DRC以及Reference Flow 12.0，我們雙方的客戶都對自身采用微捷碼和臺積電解決方案成功交付差異化IC的能力充滿高度自信。”
“與微捷碼等領先EDA供應商緊密合作是交付28納米設計生態(tài)系統(tǒng)的關鍵，”臺積電設計架構市場總監(jiān)Suk Lee表示?！拔覀冸p方客戶芯片設計的成功很好地突顯了臺積電工藝技術與Talus、Hydra、Tekton和Quartz對28納米IC的有效作用?！?br>
28納米設計支持
微捷碼的Talus RTL-to-GDSII IC實現(xiàn)系統(tǒng)經(jīng)Reference Flow 12.0進一步強化支持臺積電(TSMC)28納米設計規(guī)則。Talus的Reference Flow 12.0支持通過利用新的功耗和性能特點，為客戶提供了更快的整體設計收斂以及更好的性能與可預測性。此外，微捷碼的Quartz DRC和Quartz LVS物理驗證工具還支持在環(huán)物理驗證。
改善的性能
在28納米及28納米以下工藝節(jié)點，對所有工藝角點潛在差異的考慮變得日益復雜。采用Reference Flow 12.0，以多款高級的、基于stage的片上差異(OCV)優(yōu)化和分析表替代單一的OCV值，可獲得更好性能。這項分析技術已應用于微捷碼的獨立靜態(tài)時序分析工具——Tekton中，同時Talus Vortex通過其MX時序引擎也提供了對這項技術的支持。這項技術通過去除一些傳統(tǒng)OCV建模帶來的悲觀傾向，從而降低OCV時序容限并改善性能。
Reference Flow 12.0通過add-on OCV，允許對電壓和溫度差異及基于單元的約束不確定性進行進一步建模，額外提供了重要的用戶容限控制能力。Talus Vortex和Tekton完全支持這兩類建模。
為確保GDSII流的優(yōu)化金屬填充，Reference Flow 12.0還提供直至流程最后階段的時序關鍵信息。Talus Vortex也提供了對這項技術的完全支持。
新的低功耗特點
臺積電(TSMC)在Reference Flow 12.0中提供了通用功率格式(CPF)和統(tǒng)一功率格式(UPF)支持。Talus Power Pro是微捷碼先進的低功耗優(yōu)化技術，也提供了CPF 1.1和UPF 2.0功耗意圖標準支持。這為客戶在定義功耗意圖方面提供了完美的靈活性。Talus Power Pro業(yè)界領先的多電壓域(MVdd)架構結(jié)合與最簡單的使用模式提供了最全面的功耗設計支持。尤其是其動態(tài)電壓和頻率縮放(DVFS)低功耗技術經(jīng)由業(yè)界領先的多模多角框架進一步增強，使得客戶可提供最大的每瓦性能(performance per watt)。這些功能結(jié)合與微捷碼的Hydra層次化設計規(guī)劃工具，讓客戶無需犧牲性能即可設計超大型低功耗片上系統(tǒng)。
為支持Reference Flow 12.0，Talus Vortex還提供了優(yōu)化的單元布局來最大程度減少功耗熱點，貫穿整個流程地交付自帶的電遷移安全(electromigration-safe)的時鐘布局和網(wǎng)絡拓撲結(jié)構。采用Talus Power Pro 的Talus Vortex現(xiàn)通過微捷碼的Tekton時序分析工具，支持布線后有多模多角意識的漏電功耗優(yōu)化。
微捷碼對臺積電Reference Flow 12.0的支持
微捷碼整套RTL-to-GDSII 工具均提供了Reference Flow 12.0支持，包括：
Talus Design – 有物理意識的RTL綜合
Talus Vortex – 先進的有時序和DFM意識的物理實現(xiàn)
Talus Power Pro – 低功耗優(yōu)化
Hydra – 層次化設計規(guī)劃
Talus qDRC – 有時序意識的金屬填充
Quartz DRC – 設計規(guī)則檢查
Tekton – 靜態(tài)時序分析
QCP – 簽核質(zhì)量提取
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