臺(tái)灣TSMC正式宣布，該公司將會(huì)正式加入SEMATECH并成為其核心成員。此次的合作將會(huì)聚焦于先進(jìn)工藝的發(fā)展，從而可以滿(mǎn)足當(dāng)前業(yè)界越來(lái)越激烈的競(jìng)爭(zhēng)需求。


TSMC將會(huì)加入SEMATECH共同進(jìn)行半導(dǎo)體研究以及20nm及更先進(jìn)工藝的IC制程技術(shù)的研發(fā)，其中包括有extreme ultra-violet (EUV) lithography（極紫外光刻），3D連接，創(chuàng)新材料及設(shè)備架構(gòu)等，同時(shí)將會(huì)為下代工藝開(kāi)發(fā)關(guān)鍵性基礎(chǔ)設(shè)施，包括有向450mm晶元的轉(zhuǎn)換。
SEMATECH與全球主要的供貨商，芯片廠商，大學(xué)以及研究機(jī)構(gòu)均擁有密切的合作關(guān)系，其目前的核心成員包括有GlobalFoundries, HP, IBM, Intel,三星, UMC,以及College of Nanoscale Science and Engineering (CNSE：紐約州立大學(xué)阿爾巴尼分校納米科學(xué)與工程學(xué)院)。