Intel上周四（5/5）發(fā)表立體三閘電晶體技術(shù)，隔日ARM股價(jià)應(yīng)聲跌7.3％。從兩造近來短鋒相交的過程，不難看出Intel藉由此技術(shù)“放大絕”的企圖，要讓ATOM處理器在維持X86系統(tǒng)的效能優(yōu)勢(shì)下，擺脫過往吃資源巨獸的罵名，打入強(qiáng)調(diào)低功耗的可攜式裝置市場(chǎng)。

根據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)，ARM架構(gòu)晶片已在全球手機(jī)晶片市場(chǎng)擁有超過9成市占率，過去15個(gè)月，ARM的股價(jià)已經(jīng)上翻兩倍。該報(bào)導(dǎo)形容，ARM在行動(dòng)裝置領(lǐng)域的成功，是Intel所面對(duì)空前的挑戰(zhàn)。X86架構(gòu)處理器的性能也許強(qiáng)大，但在對(duì)功耗錙銖必較的行動(dòng)裝置市場(chǎng)，Intel一直跨不過耗電量的關(guān)卡。

ARM踩著Intel的痛點(diǎn)，可從急欲宣布其新一代半導(dǎo)體材料技術(shù)－立體三閘電晶體所帶來的22奈米新平臺(tái)處理器看出端倪。開發(fā)代號(hào)為Ivy Bridge的22奈米新平臺(tái)處理器，強(qiáng)調(diào)低功耗與高效能均具的優(yōu)點(diǎn)，從媒體發(fā)表會(huì)中不斷地強(qiáng)調(diào)可看出，近年ARM架構(gòu)處理器在行動(dòng)裝置的大鳴大放，確實(shí)讓X86架構(gòu)領(lǐng)先者Intel深感壓力。

新一代Ivy Bridge處理器將于今年年底量產(chǎn)，預(yù)計(jì)于明年年初正式對(duì)外販?zhǔn)郏活A(yù)計(jì)這項(xiàng)技術(shù)將領(lǐng)先晶圓代工同業(yè)至少兩年，根據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電于兩年內(nèi)不會(huì)采用立體三閘電晶體技術(shù)。當(dāng)然，行動(dòng)裝置市場(chǎng)ARM為老大已是確切態(tài)勢(shì)；但小筆電要被平板電腦蠶食市場(chǎng)、聯(lián)網(wǎng)電視看來也還要有一段時(shí)日醞釀，ATOM處理器要找到新的出口，把握最后上車的機(jī)會(huì)，以新技術(shù)與ARM一搏，則是避不開的戰(zhàn)爭。