先進28奈米制程可提供小尺寸、高效率、低耗能的晶圓表現(xiàn)，因而蔚為潮流。如臺積電宣稱在第三季將可達1%的營收比率；聯(lián)電、全球晶圓（ＧlobalFoundries）、三星(Samsung)等后進，雖落后臺積電1～2季，仍可望在年底具備量產(chǎn)實力。大廠陸續(xù)搶進28奈米制程技術(shù)，儼然已成2011年晶圓代工的關(guān)鍵指標。

Gartner科技與服務廠商研究事業(yè)處研究總監(jiān)王端表示，28奈米制程具高效率、低耗能優(yōu)勢，可打進CPU、GPU、FPGA等尖端應用市場。
Gartner科技與服務廠商研究事業(yè)處研究總監(jiān)王端表示，28奈米制程技術(shù)須著眼在漏電、良率等問題上持續(xù)突破，以及日本震災引發(fā)的缺料、減產(chǎn)效應，2011年晶圓代工的成長不確定性頗高。然各廠首季財報紛紛出爐，并預估第二季將成今年產(chǎn)業(yè)擺蕩的低點，待第三、四季28奈米制程撥云見日與日本產(chǎn)能回溫后，才是決戰(zhàn)的關(guān)鍵點，臺積電、聯(lián)電、全球晶圓、三星、中芯等大廠間的角力動見觀瞻。

展望未來晶圓代工大廠的競逐態(tài)勢，王端預測，28奈米制程因具較高的技術(shù)門檻，在產(chǎn)品、技術(shù)、矽智財(IP)/IC設計與客戶服務方面均較成熟的臺積電，未來數(shù)年仍將穩(wěn)居龍頭；聯(lián)電則因地緣關(guān)系扮演技術(shù)跟進的角色；而全球晶圓、三星、中芯挾大量資金投入28奈米制程量產(chǎn)，在技術(shù)相對落后的情況下，短期內(nèi)不可能立竿見影，故難以撼動其地位。

王端指出，日本震災導致晶圓代工產(chǎn)業(yè)鏈人心惶惶，然度過首季考驗后，經(jīng)多方評估，其影響似乎不如想像中嚴重；更何況受到震災的啟發(fā)，需求端紛紛要求供應商須具備多地生產(chǎn)的能力，因而出現(xiàn)轉(zhuǎn)單情形，并受惠于廠商欲備貨而增加訂單的效應，產(chǎn)業(yè)鏈出現(xiàn)斷層的疑慮可望排除。因此，Gartner仍樂觀預估，2011年整體晶圓代工產(chǎn)業(yè)將有10.2%、311.5億美元的成長，整個半導體產(chǎn)業(yè)亦有6.2%的增長。

而值得注意的是，據(jù)Gartner趨勢報告指出，12寸晶圓產(chǎn)能今年上看34%的成長；明年也將有28%的提升，產(chǎn)能不斷上揚亦將浮現(xiàn)隱憂。2013年后，供過于求的局面可能成形，屆時，各廠的策略因應將成新的觀戰(zhàn)重點。

另一方面，王端分析，震災引發(fā)的材料缺貨、限電減產(chǎn)等問題，就長期發(fā)展而言，依然是產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)注的焦點。目前雖不具重大影響，但在矽晶圓、鋰電池、BT Resin、玻璃纖維(Glass Fiber)、Solder-mask Filler、Thin-copper Foil等方面已現(xiàn)端倪。尤其日本矽晶圓供應量高占全球65%的比例，其中擁有最大產(chǎn)能的信越（Shin-Etsu）即位于災區(qū)，雖已重新投入生產(chǎn)正軌，然其產(chǎn)能受限于限電政策，須至6月才能進一步穩(wěn)定。此外，鋰電池部分，由于索尼(Sony)減產(chǎn)，亦對筆記型電腦、手機等裝置帶來沖擊；BT Resin接合原料則與封裝廠有所關(guān)聯(lián)。

針對以上影響，雖帶來一定程度的產(chǎn)能沖擊，但在目前尚有備料的情況下，受惠于廠商寧可多存貨以適應各種災變的考量，導致訂單量不減反升，形成一股正面拉抬的效應。綜合相關(guān)正面與負面效應，Gartner樂觀估計晶圓代工的發(fā)展趨勢將持續(xù)走揚，導致各廠為搶食市場大餅，而在技術(shù)、量產(chǎn)能力間的競逐愈趨白熱化。