[導讀]陳玉娟/臺北 英特爾(Intel)正式宣布電晶體演進的重大突破,同時也是處理器歷史性的創(chuàng)新,全球首款立體3閘(Tri-Gate)電晶體將進入量產(chǎn)階段,并將維持科技演進的步伐,于未來繼續(xù)推動摩爾定律,預計在2012年底正式登場
陳玉娟/臺北 英特爾(Intel)正式宣布電晶體演進的重大突破,同時也是處理器歷史性的創(chuàng)新,全球首款立體3閘(Tri-Gate)電晶體將進入量產(chǎn)階段,并將維持科技演進的步伐,于未來繼續(xù)推動摩爾定律,預計在2012年底正式登場的22奈米處理器(代號為Ivy Bridge)將是首款內(nèi)含立體Tri-Gate電晶體的量產(chǎn)晶片。
立體3閘電晶體意味著將完全擺脫2D平面電晶體結(jié)構(gòu)。迄今為止,不僅所有電腦、手機、消費電子產(chǎn)品,甚至連汽車、飛機、家用電器、醫(yī)療設備、以及成千上萬種日常裝置內(nèi)的電子控制元件,在過去數(shù)十年皆使用平面結(jié)構(gòu)的電晶體。
英特爾表示,電晶體乃是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中十分微小的基礎元件,自矽電晶體于50年前發(fā)明以來,英特爾于2002年首次公開命名為Tri-Gate的革命性3D立體電晶體設計,而首度采用3D立體結(jié)構(gòu)的電晶體亦即將邁入量產(chǎn),預計在2011年底量產(chǎn)的Ivy Bridge系列處理器將是第一批采用Tri-Gate電晶體的量產(chǎn)晶片。
值得注意的是,英特爾持續(xù)保持制程領先態(tài)勢,且發(fā)布立體3閘電晶體重大突破,效能提升且成本將顯著降低,已對對手超微造成極大壓力,PC業(yè)者認為,毛利及獲利表現(xiàn)遠不及英特爾的超微(AMD),雖然轉(zhuǎn)型成為IC設計公司,然按代工合作! 伙伴全球晶圓(Globalfoundries)與臺積電制程進度來看,后續(xù)恐怕更難與英特爾進行價格競爭。
英特爾表示,科學家很早便認同立體電晶體結(jié)構(gòu)能延續(xù)摩爾定律的準確性,因為當電路尺寸微縮到一定程度時,物理定律就變成微型化的障礙,Tri-Gate電晶體設計進入量產(chǎn),這不僅開啟摩爾定律的新時代,更為各種裝置打開一扇大門,跨入創(chuàng)新的新世代。
摩爾定律預測矽元件技術(shù)的發(fā)展速度,指出電晶體的密度大約每2年就會倍增,功能與效能攀升,成本則隨之下滑,在過去40多年? A摩爾定律已成為半導體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)營上所依循的基本規(guī)律。
英特爾指出,Tri-Gate電晶體讓晶片能在更低的電壓下運作且降低漏電,同時也降低制造成本,22奈米的Tri-Gate電晶體在低電壓模式,其效能較英特爾的32奈米平面電晶體高出37%,適用于各種迷你掌上型裝置,在運作時能減少電晶體在開啟/關(guān)閉反覆切換所耗費的電力,相較于內(nèi)含2D平面電晶體的32奈米晶片,新型電晶體在維持相同效能時,耗電量縮減近一半。
Tri-Gate電晶體將運用在英特爾即將上線的22奈米節(jié)點,將能配合電晶體的線路尺寸,在一個英文句點大小的晶粒上就能放入超過600萬個22奈米Tri-Gate電晶體。英特爾表示,Tri-Gate電晶體進入量產(chǎn)階段亦將協(xié)助開發(fā)更高整合度的Atom處理器,將進一步改善整體耗電、成本及尺寸。
另一方面,英特爾除已確認2011年底將會進入代號為P1270的22奈米制程世代,代號為1272的14奈米制程則于2013年投入量產(chǎn),2015年將進入代號P1274的10奈米制程世代。
據(jù)了解,22奈米制程Ivy Bridge處理器在架構(gòu)上雖然變化不大,但在細節(jié)上有所精進,除將提供PCI-E 3.0支援,記憶體控制器亦升級支援DDR3-1600和DDR3L-1333,而Ivy Bridge處理器所搭配的7系列晶片組(代? 遁anther Point),則加入USB 3.0的原生支援,可提供4個USB 3.0介面。
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