晶圓代工龍頭臺積電法說會釋出第二季營收成長3-5%的好消息，外資吃下定心丸，預期晶圓代工族群的營收將持續(xù)優(yōu)于半導體產(chǎn)業(yè)營收，庫存水位則會開始穩(wěn)定向上，臺積電成為半導體族群中的首選標的；而后端的封測第三季起產(chǎn)能利用率和毛利率也將開始走揚。

摩根士丹利證券半導體分析師呂家璈比較市場分析師對臺積電業(yè)績修正的變化，以及臺積電的股價走勢，兩者呈現(xiàn)高度正相關；而按照歷史循環(huán)，通常是業(yè)績修正先、股價后續(xù)反映。

以今年的狀況來看，在311日本大地震后，市場紛紛下調對臺積電的預估值，這也隱含了近期晶圓代工股價再下跌的風險。不過，摩根士丹利強調，不用擔心，因為臺積電聚焦動通訊裝置，可望有強勁的基本面做支撐。整體來看，晶圓代工族群的股價應會在年初觸底，預計在第三季反彈。

相較之下，聯(lián)電則較無法在這波外資調降、股價下跌的循環(huán)中免疫。美銀美林證券全球半導體產(chǎn)業(yè)研究部主管何浩銘認為，聯(lián)電第二季產(chǎn)能利用率下滑，但客戶的庫存后續(xù)不會下降，公司對下半年的預期可能仍然過于樂觀。

封測廠部分，德意志證券半導體分析師周立中認為，晶圓代工廠及封測廠7月起產(chǎn)能利用率和毛利率就可望開始走揚，主要原因在于BT樹脂基板的供給瓶頸已經(jīng)獲得紓解，以及大廠產(chǎn)能擴充速度放緩。根據(jù)德意志證券的調查發(fā)現(xiàn)，雖然第三季日本原料供給缺口可能還有15%，但是基板廠商自4月起都開始采用第二供應商的「BT-like」樹脂，帶動整體基板第三季可望有10-15%的季成長，也帶動封測廠營收成長10-15%，因此持續(xù)看好矽品及力成。

至于IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科，外資的看法相對于晶圓代工和封測更為保守，市場氣氛多空不一。主要是因中國需求未轉強，聯(lián)發(fā)科仍有沉重的庫存去化壓力。倒是高盛證券半導體產(chǎn)業(yè)分析師呂東風認為，隨著新款的MT6252芯片自4月開始供貨，聯(lián)發(fā)科第三季營收就會回復正軌。而吸引外資短線回補聯(lián)發(fā)科的重要題材之一，是聯(lián)發(fā)科目前現(xiàn)金殖利率達6%左右，逼近2004年底水平，雖然基本面雜音仍大，但投資價值確實頗具吸引力。