SEMI公布2012全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額：369億美元
時(shí)間：2013-03-14 06:33:00
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半導(dǎo)體設(shè)備
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[導(dǎo)讀]2013年3月12日，SEMI公布2012年全球半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額為369.3億美元，同比降低15%。該數(shù)據(jù)來源于SEMI的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告（SEMS）。
全球SEMS報(bào)告是對(duì)每月的全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的出貨訂單值的總結(jié)，數(shù)據(jù)
2013年3月12日，SEMI公布2012年全球半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額為369.3億美元，同比降低15%。該數(shù)據(jù)來源于SEMI的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告（SEMS）。
全球SEMS報(bào)告是對(duì)每月的全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的出貨訂單值的總結(jié)，數(shù)據(jù)來源于SEMI會(huì)員以及日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)。囊括了7大半導(dǎo)體主生產(chǎn)區(qū)域以及24個(gè)產(chǎn)品類別，該報(bào)告顯示2012年全球出貨總額為369.3億美元，而2011年該數(shù)據(jù)為435.3億美元。產(chǎn)品種類涵蓋了芯片制造，封裝，測(cè)試和其他前段設(shè)備。而其他前端設(shè)備又包括了光罩制造、晶圓制造和廠務(wù)設(shè)備。
從WWSEMS報(bào)告可以看出，幾乎全部區(qū)域的支出都在下降，但是韓國(guó)和臺(tái)灣例外。臺(tái)灣超越了北美成為設(shè)備采購(gòu)額最高的區(qū)域，達(dá)到了95.3億美元。韓國(guó)市場(chǎng)連續(xù)第三年居于第二位，銷售額為86.7億美元。北美市場(chǎng)則跌落到第三位，并且銷售額下降了12%。
全球芯片制造設(shè)備市場(chǎng)銷售額下降了18%；封裝市場(chǎng)下降了8%；測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)銷售額下降了6%。其他前段設(shè)備的銷售額則增長(zhǎng)了4%。
2012-2011 Semiconductor Capital Equipment Market by World Region
(Dollar in U.S. billions; Percentage Year-over-Year)
The Equipment Market Data Subscription (EMDS) from SEMI provides comprehensive market data for the global semiconductor equipment market. A subscription includes three reports: the monthly SEMI Book-to-Bill Report, which offers an early perspective of the trends in the equipment market; the monthly Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (SEMS), a detailed report of semiconductor equipment bookings and billings for seven regions and over 22 market segments; and the SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast, which provides an outlook for the semiconductor equipment market. For more information or to subscribe, please contact SEMI customer service at 1.877.746.7788 (toll free in the U.S.) or 1.408.943.6901 (International Callers).
全球SEMS報(bào)告是對(duì)每月的全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的出貨訂單值的總結(jié)，數(shù)據(jù)來源于SEMI會(huì)員以及日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)。囊括了7大半導(dǎo)體主生產(chǎn)區(qū)域以及24個(gè)產(chǎn)品類別，該報(bào)告顯示2012年全球出貨總額為369.3億美元，而2011年該數(shù)據(jù)為435.3億美元。產(chǎn)品種類涵蓋了芯片制造，封裝，測(cè)試和其他前段設(shè)備。而其他前端設(shè)備又包括了光罩制造、晶圓制造和廠務(wù)設(shè)備。
從WWSEMS報(bào)告可以看出，幾乎全部區(qū)域的支出都在下降，但是韓國(guó)和臺(tái)灣例外。臺(tái)灣超越了北美成為設(shè)備采購(gòu)額最高的區(qū)域，達(dá)到了95.3億美元。韓國(guó)市場(chǎng)連續(xù)第三年居于第二位，銷售額為86.7億美元。北美市場(chǎng)則跌落到第三位，并且銷售額下降了12%。
全球芯片制造設(shè)備市場(chǎng)銷售額下降了18%；封裝市場(chǎng)下降了8%；測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)銷售額下降了6%。其他前段設(shè)備的銷售額則增長(zhǎng)了4%。
2012-2011 Semiconductor Capital Equipment Market by World Region
(Dollar in U.S. billions; Percentage Year-over-Year)
The Equipment Market Data Subscription (EMDS) from SEMI provides comprehensive market data for the global semiconductor equipment market. A subscription includes three reports: the monthly SEMI Book-to-Bill Report, which offers an early perspective of the trends in the equipment market; the monthly Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (SEMS), a detailed report of semiconductor equipment bookings and billings for seven regions and over 22 market segments; and the SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast, which provides an outlook for the semiconductor equipment market. For more information or to subscribe, please contact SEMI customer service at 1.877.746.7788 (toll free in the U.S.) or 1.408.943.6901 (International Callers).
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