家登 (3680)今年受益于18吋FOUP 晶圓傳載方案出貨穩(wěn)定成長，營收走出逐季上揚格局。展望后市，家登表示，18吋FOUP晶圓傳載解決方案第3季出貨量還會較第2季增加，可望帶動單季營收、獲利都較第2季走高；尤其全球第1座450mm(18吋)晶圓廠今年12月就會落成，明年產能將會逐步開出，因此對18吋FOUP晶圓傳載解決方案放量持續(xù)看好。法人則指出，家登9月營收仍將維持在7-8千萬元之間的高檔，而第3季營收可望季增15-20%，沖上單季營收歷史新高紀錄。
而雖家登表示，對第4季營運走向還看不清楚，不過整體而言，法人則是相當看好家登第4季因18吋晶圓廠處于即將開出產能的準備期、將有機臺收入密集進帳，18吋晶圓盒的出貨也將持續(xù)增加，營收較第3季再走高的希望相當濃厚。而在全年表現(xiàn)方面，法人估，家登今年全年EPS可望挑戰(zhàn)4元以上水準，將能較去年全年EPS的2.52元有不錯提升。家登產品組合分為光罩類、晶圓類、機臺設備類，主要客戶則包括臺積電 (2330)、聯(lián)電 (2303)、英特爾等晶圓代工大廠。也因此，隨著英特爾、臺積電、三星日前均加碼投資ASML，致力于對18吋晶圓和極紫外光(EUV)微影等先進制程技術的研發(fā)，加上家登目前于EUV晶圓傳送盒為唯一獲ASML認證的供應商，可望隨之受惠。此外，除耕耘18吋晶圓市場，家登表示，明年也將推出多項新產品，包括向下切入12吋新材質的晶圓傳載盒，并跨入高毛利率的半導體耗材生產、代工半導體清潔設備吸頭等，可望為明年再添一波成長動能。