連于慧／臺(tái)北 聯(lián)電27日召開法說公布2011年第1季財(cái)報(bào)，單季稅后獲利為新臺(tái)幣44.8億元，換算每股獲利0.36元；展望第2季營(yíng)運(yùn)，聯(lián)電表示，產(chǎn)品平均單價(jià)(ASP)和出貨量是持平，估計(jì)產(chǎn)能利用率為85%，毛利率則因?yàn)檎叟f和匯兌因素，減少至21~25%，第2季12吋晶圓廠產(chǎn)能增加5%，預(yù)估2011全年產(chǎn)能將會(huì)增加11%，40奈米目前進(jìn)展順利，28奈米也預(yù)計(jì)于2011年中試產(chǎn)。

聯(lián)電2011年第1季單季營(yíng)收為281.2億元，與上季313.2億元相較減少10.2%，較2010年同期267.2億元相較成長(zhǎng)約5.3%，單季毛利率為27.5%，營(yíng)業(yè)凈利率為15.8 %，稅后獲利為44.8 億元，換算每股獲利0.36元。

執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉表示，2011年第1季出貨量為112萬片(約當(dāng)8吋晶圓)，產(chǎn)能利用率為90%；聯(lián)電2011年第1季整體產(chǎn)能約125.9萬片，第2季產(chǎn)能會(huì)增加約5%到133萬片，都是在12吋晶圓廠上，而預(yù)計(jì)聯(lián)電2011年整體產(chǎn)能將會(huì)增加11%。

展望第2季營(yíng)運(yùn)，聯(lián)電指出，平均售價(jià)(ASP)和出貨量預(yù)估都會(huì)持平，產(chǎn)能利用率為85%，毛利率約21~25%；產(chǎn)能利用率下滑主要是因?yàn)?2吋晶圓廠新產(chǎn)能開出，毛利率下滑是因?yàn)檎叟f攤提和匯兌因素。

以2011年第1季各制程的營(yíng)收比重，主流制程仍在65奈米，! 占營(yíng)收比重約29%，其次是90奈米制程，占營(yíng)收比重為15%，而聯(lián)電積極拉升的40奈米制程方面，第2季占營(yíng)收比重為6%，預(yù)計(jì)年底前可提升至10%。

聯(lián)電指出，目前65奈米和45奈米的利潤(rùn)接近，65奈米則因客戶產(chǎn)能開出，因此有些微降價(jià)壓力。

在28奈米制程上，聯(lián)電也強(qiáng)調(diào)目前與客戶合作順利，預(yù)計(jì)2011年中可進(jìn)入試產(chǎn)階段，日前也傳出德儀(TI)將聯(lián)電列為首家合作28奈米制程的晶圓代工廠，在聯(lián)電大客戶賽靈思(Xilinx)在28奈米新制程上轉(zhuǎn)向與臺(tái)積電合作后，預(yù)計(jì)與德儀的合作將對(duì)聯(lián)電的28奈米新制程打一劑強(qiáng)心針。

2011年第1季各應(yīng)用面營(yíng)收比重上，通訊類應(yīng)用比重最高為57%，其次是消費(fèi)性電子占比重26%、個(gè)人電腦(PC)占14%、記憶體占1%，其他占2%。2大客戶族群中，聯(lián)電2011年第1季IC設(shè)計(jì)公司占營(yíng)收比重? 2%，較上季比重73%小幅減少，IDM客戶營(yíng)收比重則為28%。

矽穿孔(TSV)技術(shù)布局上，聯(lián)電也已宣布和日系記憶體大廠爾必達(dá)(Elpida)和臺(tái)系封測(cè)廠進(jìn)行研發(fā)合作，目前聯(lián)電已送工程師到日本進(jìn)行交流，預(yù)計(jì)未來在28奈米制程上會(huì)導(dǎo)入TSV技術(shù)，時(shí)間點(diǎn)約在2012年下半。

在2011年的股利政策上，聯(lián)電表示董事會(huì)已提出每股配發(fā) 1.12 元現(xiàn)金股利交付股東會(huì)決議。