晶圓代工二哥聯(lián)電（2303）執(zhí)行長孫世偉昨（27）日指出，因日本大地震影響，對第二季營收和看法較為保守，預估單季晶圓出貨和產品均價（ASP ）將與上季持平，但毛利率將下滑至21%到25%。法人認為，將對其本季獲利帶來下降壓力。另因日本強震打亂供應鏈，聯(lián)電除維持今年全年資本支出18 億美元的規(guī)模外，也跟進臺積電（2330）腳步，將今年度半導體產業(yè)的成長幅度，由原本預期的年成長5%到10%，下修為5%以內。

聯(lián)電昨（27）日舉行法說會公布第一季財報，單季營收281.2億元，季減10.2 %；毛利率跌破三成，為27.5%，低于上季的32.1%，稅后純益是44.8億元，每股稅后純益0.36元，董事會并已決定對股東每股配發(fā)1.12元現(xiàn)金股利，超額配發(fā)。

孫世偉表示，第一季出貨量約當8寸晶圓112萬片，產能利用率90%，營收符合預期。

但因地震對全球產業(yè)供應鏈造成沖擊，需要相當時間厘清芯片市場后續(xù)需求，聯(lián)電對第二季營收與獲利較先前預估保守。

孫世偉指出，第二季晶圓出貨量將與上季持平，約達112萬片8寸約當晶圓，平均價格亦與上季持平；本季毛利率預期介于21%至25%間，持續(xù)較第一季下滑。

由于聯(lián)電第二季總產能將提升到133萬片8寸約當晶圓，換算單季增加幅度約5.6%，本季的產能利用率自上季的九成下滑到85%。

孫世偉說明，第二季毛利率下滑主因來自于折舊，大約影響毛利率約2%，匯率估計也將有1.5%的影響。法人預期，受出貨和產品均價持平、但毛利率下滑沖擊，聯(lián)電本季獲利將低于上季。針對現(xiàn)場法人最關心的日震影響，孫世偉指出，日本地震發(fā)生后，聯(lián)電生產所需的原物料和設備零配件的供應無虞。

惟震后部分客戶為建立庫存而猛下單，也有客戶擔心缺貨而保守，因此市場十分混亂，要等到5月底后才會明朗。

孫世偉表示，聯(lián)電今年的資本投資方向將以40納米及28納米為主，已量產的40納米的營收貢獻度至年底的占比可望提高至一成。

至于28納米部分，技術開發(fā)與客戶合作進展順利，今年年中即可進入產品試產階段，最快明年上半年明顯放大。