根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights的統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能將近有三分之二是位于地震帶，包括超過九成以上的晶圓代工廠產(chǎn)能。該機(jī)構(gòu)的報(bào)告指出，自早期芯片生產(chǎn)活動(dòng)集中在美國硅谷以來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制造產(chǎn)能就一直有很大部分是位于地震活動(dòng)區(qū)域：“看來隨著時(shí)間過去，IC制造商與其客戶也都接受了這樣的現(xiàn)實(shí)?！?p>IC Insights發(fā)行這份報(bào)告的主因，是考量到在311日本地震中，有超過15座晶圓廠因此生產(chǎn)中斷。在那些晶圓廠中，有大部分已經(jīng)恢復(fù)全面生產(chǎn)或是部份生產(chǎn)，但也有數(shù)座遭到嚴(yán)重毀損、恐怕停工還得持續(xù)數(shù)周。例如一座飛思卡爾半導(dǎo)體旗下的6英寸晶圓廠，距離此次震級(jí)達(dá)9.0的地震震中僅80英里。

而由于全球前兩大晶圓代工廠臺(tái)積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)的總部與大部分制造據(jù)點(diǎn)都位于臺(tái)灣，IC Insights特別指出，如果臺(tái)灣遭遇嚴(yán)重地震或是臺(tái)風(fēng)災(zāi)害，就可能會(huì)對(duì)整體電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈造成劇烈沖擊。該機(jī)構(gòu)表示，晶圓代工廠的客戶十分多元化，也是許多不同類型元件的單一制造來源，因此代工廠產(chǎn)能若受到損壞，影響程度會(huì)高過獨(dú)立IDM廠所受到的損壞