根據(jù)EETimes的消息,臺積電董事長張忠謀在本周二公司的技術研討會上表示,日本近期地震對公司2011年一季度運營沒有明顯影響,但可能影響客戶、客戶的客戶及公司二、三季度業(yè)績。我們的調研顯示,臺積電130nm-65nm晶圓需求自2月末開始下降;而中芯國際12英寸晶圓的主要客戶也減少了訂單。聯(lián)華電子稱地震對公司業(yè)務影響極小,仍預計2011年二季度實現(xiàn)季節(jié)性增長。鑒于供應鏈情況波動和半導體庫存較高,我們調整了臺積電和聯(lián)華電子2011-13年每股盈利預測和12個月目標價格。
供應可能首先影響中國的中小手機制造商。
我們的日本研究團隊認為,汽車和手機行業(yè)受地震的影響最大。汽車業(yè)相關的高德軟件,尤其是四維圖新可能在2011年二、三季度受到影響。我們對手機行業(yè)的調研顯示,大多數(shù)中國公司5月份以前的庫存充足,某些大企業(yè)從3月開始累積元件庫存。元件分銷商已開始減少對低利潤率客戶及小客戶的供貨,這些客戶同時還受到記憶芯片和其他元件價格上漲的擠壓。目前聯(lián)發(fā)科的需求尚未受到影響,但我們預計2011年二季度末將出現(xiàn)波動。
硅片供應前景尚不明朗;但代工企業(yè)似乎有所準備。
我們的日本化工行業(yè)分析師HisaakiYokoo表示,有三家硅片生產工廠(占全球產能的25%)在地震后停產。他預計其中一家工廠將在5月重新開工,另外兩家可能將在5月重新發(fā)貨并于8月全面恢復產能。在這種情況下,他預計全球硅片庫存僅能保持在1個多月的水平,到2012年初有望回到正常狀態(tài)。臺積電和聯(lián)華電子均表示,他們已了擴大了硅片供應商范圍,而且在最差情況下還可以通過支付高價來保證供應,因為硅片僅占這些公司主營業(yè)務總成本的10%。
全球12英寸晶圓代工產能集中在地震帶。
我們預計全球65nm以下的非PC邏輯晶圓有超過60%由臺積電和聯(lián)華電子供應。但這兩家公司的12英寸晶圓廠全部集中在處于活躍地震帶的新竹和臺南地區(qū)。我們認為這是全球科技行業(yè)供應鏈面臨的一個風險因素,也凸顯出分散建廠的必要性。