日本311地震后，全球半導(dǎo)體整合元件大廠（IDM）加速委外，臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）兩大晶圓代工廠長(zhǎng)期受惠；晶圓測(cè)試的欣銓（3264）也同步沾光。

日本311地震發(fā)生至今，本半導(dǎo)體業(yè)者瑞薩（Renesas）已考慮將部份晶片委外代工，其中手機(jī)晶片交由臺(tái)積電制造，是這次地震，首家公開(kāi)委外釋單的日本整合元件大廠。

手機(jī)晶片大廠飛思卡爾本月6日更宣布，位于日本仙臺(tái)晶圓廠因日本311強(qiáng)震中嚴(yán)重受創(chuàng)不再啟用，并將加速8吋晶圓產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，更使晶圓雙雄第二季后的營(yíng)運(yùn)再添利多。

臺(tái)積電第一季營(yíng)收1,053.7億元，僅達(dá)法說(shuō)預(yù)期1,050億元的低標(biāo)，法人預(yù)估第二季可能有5%以上的營(yíng)收季成長(zhǎng)，公司預(yù)估今年以美元計(jì)算的20%年?duì)I收成長(zhǎng)目標(biāo)，不會(huì)受到日本31 地震有所動(dòng)搖。

聯(lián)電第一季營(yíng)收281.17億元，跟去年第四季比，季下滑10.2%，比公司法說(shuō)預(yù)期的下滑12%至17%好，第二季也將隨臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)一起反彈，而在IDM釋單趨勢(shì)確立下，聯(lián)電今年?duì)I運(yùn)比去年成長(zhǎng)依舊可期。

欣銓受到日本強(qiáng)震后主力客戶如德儀及邁威爾（Marvell）急單挹注，讓第二季營(yíng)運(yùn)吃下定心丸；尤其德儀宣布合并美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司，也讓長(zhǎng)期合作的欣銓受惠最大。

德儀位于日本的美保廠（Miho）、會(huì)津（Aizu）產(chǎn)能恢復(fù)超乎預(yù)期，預(yù)定9月恢復(fù)出貨，并緊急向臺(tái)積電尋求代工協(xié)助，后段封測(cè)委由欣銓協(xié)助。這波急單還包括通訊晶片大廠邁威爾，由于邁威爾也是欣銓主要客戶，隨著邁威爾緊急向臺(tái)積電追單，同樣增添欣銓訂單動(dòng)能。

此外，德儀日前宣布以65億美元收購(gòu)NS，擴(kuò)大類比IC版圖，預(yù)料德儀在此次日本強(qiáng)震后，將會(huì)擴(kuò)大釋出委外代工及封測(cè)訂單，分散風(fēng)險(xiǎn)，盡管欣銓內(nèi)部對(duì)第二季營(yíng)運(yùn)因半導(dǎo)體供應(yīng)鏈仍有缺料疑慮而保守以對(duì)，但法人仍認(rèn)為有利欣銓爭(zhēng)取更穩(wěn)定的整合元件大廠（IDM）訂單。