賽靈思28奈米琵琶別抱 聯(lián)電獲德儀訂單扳回一城
[導(dǎo)讀]連于慧/臺(tái)北 晶圓代工業(yè)者在28奈米制程競爭月趨于白熱化,聯(lián)電在大客戶賽靈思(Xilinx) 28奈米制程上琵琶別抱臺(tái)積電之后,傳出在德州儀器(TI)訂單上扳回一城,獲得OMAP5處理器的采用;聯(lián)電表示不方便評(píng)論客戶,但28奈
連于慧/臺(tái)北 晶圓代工業(yè)者在28奈米制程競爭月趨于白熱化,聯(lián)電在大客戶賽靈思(Xilinx) 28奈米制程上琵琶別抱臺(tái)積電之后,傳出在德州儀器(TI)訂單上扳回一城,獲得OMAP5處理器的采用;聯(lián)電表示不方便評(píng)論客戶,但28奈米會(huì)在2010年下半試產(chǎn),目前手上已有6個(gè)關(guān)于28奈米的產(chǎn)品在進(jìn)行,未來尤其會(huì)極力爭取大客戶賽靈思的28奈米訂單重回聯(lián)電生產(chǎn)。
28奈米制程是晶圓代工業(yè)者的新戰(zhàn)場,訂單也呈現(xiàn)大風(fēng)吹。全球2大FPGA大廠賽靈思和阿爾特拉(Altera)長年分別與聯(lián)電和臺(tái)積電合作,但在28奈米產(chǎn)品上,賽靈思意外轉(zhuǎn)抱臺(tái)積電的策略,引發(fā)市場相當(dāng)大的震撼。
不過,聯(lián)電也痛失賽靈思28奈米訂單后,在28奈米制程進(jìn)度上也轉(zhuǎn)趨積極,根據(jù)外電報(bào)導(dǎo),聯(lián)電日前擠下三星電子(Samsung Electronics),成為德儀在OMAP5處理器上的主要晶圓代工伙伴,聯(lián)電則表示,無法針對個(gè)別公司評(píng)論。
聯(lián)電目前的28奈米制程分為2種技術(shù),包括氮氧化矽(Poly/SiON)和HK/MG (High-k Dielectric/Metal Gate) 2種制程,其中HK/MG技術(shù)又分為前閘極(Gate First)技術(shù)及后閘極(Gate Last)技術(shù),聯(lián)電是以后閘極技術(shù)為發(fā)展主流。
據(jù)了解,聯(lián)電28奈米若為德儀代! 工OMAP5處= 器產(chǎn)品,應(yīng)該是采用氮氧化矽技術(shù)的機(jī)率較大。
聯(lián)電指出,28奈米預(yù)計(jì)于2011年下半進(jìn)入試產(chǎn),但2011年尚不會(huì)有營收貢獻(xiàn),2012年才會(huì)明顯看到營收比重,目前手上試產(chǎn)的28奈米產(chǎn)品共有6款,應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋電腦、消費(fèi)性電子、通訊等3C類產(chǎn)品。
聯(lián)電與德儀原本就是合作伙伴關(guān)系,在德儀的OMAP4處理器中,聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)、三星等都是晶圓代工來源,而德儀在DSP晶片方面,也與臺(tái)積電合作;而在德儀的OMAP5處理器方面,則傳出聯(lián)電成為主要代工伙伴的機(jī)率最高,而臺(tái)積電和全球晶圓也可望獲得一定比例的訂單。
賽靈思方面,其40、45奈米仍是與聯(lián)電合作,對于28奈米產(chǎn)品上,賽靈思意外選擇與臺(tái)積電合作,對此聯(lián)電表示,并不會(huì)放棄與賽靈思合作28奈米產(chǎn)品的機(jī)會(huì),希望未來有機(jī)會(huì)重起合作之門。
目前產(chǎn)業(yè)仍是以40奈米制程為主,28奈米制程的訂單大挪移,對于晶圓代工廠短線營收上并不會(huì)造成影響,但這攸關(guān)各廠先進(jìn)制程的動(dòng)向和長遠(yuǎn)的營運(yùn),因此聯(lián)電、三星、臺(tái)積電、全球晶圓等在28奈米制程訂單上,布局相當(dāng)積極。
28奈米制程是晶圓代工業(yè)者的新戰(zhàn)場,訂單也呈現(xiàn)大風(fēng)吹。全球2大FPGA大廠賽靈思和阿爾特拉(Altera)長年分別與聯(lián)電和臺(tái)積電合作,但在28奈米產(chǎn)品上,賽靈思意外轉(zhuǎn)抱臺(tái)積電的策略,引發(fā)市場相當(dāng)大的震撼。
不過,聯(lián)電也痛失賽靈思28奈米訂單后,在28奈米制程進(jìn)度上也轉(zhuǎn)趨積極,根據(jù)外電報(bào)導(dǎo),聯(lián)電日前擠下三星電子(Samsung Electronics),成為德儀在OMAP5處理器上的主要晶圓代工伙伴,聯(lián)電則表示,無法針對個(gè)別公司評(píng)論。
聯(lián)電目前的28奈米制程分為2種技術(shù),包括氮氧化矽(Poly/SiON)和HK/MG (High-k Dielectric/Metal Gate) 2種制程,其中HK/MG技術(shù)又分為前閘極(Gate First)技術(shù)及后閘極(Gate Last)技術(shù),聯(lián)電是以后閘極技術(shù)為發(fā)展主流。
據(jù)了解,聯(lián)電28奈米若為德儀代! 工OMAP5處= 器產(chǎn)品,應(yīng)該是采用氮氧化矽技術(shù)的機(jī)率較大。
聯(lián)電指出,28奈米預(yù)計(jì)于2011年下半進(jìn)入試產(chǎn),但2011年尚不會(huì)有營收貢獻(xiàn),2012年才會(huì)明顯看到營收比重,目前手上試產(chǎn)的28奈米產(chǎn)品共有6款,應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋電腦、消費(fèi)性電子、通訊等3C類產(chǎn)品。
聯(lián)電與德儀原本就是合作伙伴關(guān)系,在德儀的OMAP4處理器中,聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)、三星等都是晶圓代工來源,而德儀在DSP晶片方面,也與臺(tái)積電合作;而在德儀的OMAP5處理器方面,則傳出聯(lián)電成為主要代工伙伴的機(jī)率最高,而臺(tái)積電和全球晶圓也可望獲得一定比例的訂單。
賽靈思方面,其40、45奈米仍是與聯(lián)電合作,對于28奈米產(chǎn)品上,賽靈思意外選擇與臺(tái)積電合作,對此聯(lián)電表示,并不會(huì)放棄與賽靈思合作28奈米產(chǎn)品的機(jī)會(huì),希望未來有機(jī)會(huì)重起合作之門。
目前產(chǎn)業(yè)仍是以40奈米制程為主,28奈米制程的訂單大挪移,對于晶圓代工廠短線營收上并不會(huì)造成影響,但這攸關(guān)各廠先進(jìn)制程的動(dòng)向和長遠(yuǎn)的營運(yùn),因此聯(lián)電、三星、臺(tái)積電、全球晶圓等在28奈米制程訂單上,布局相當(dāng)積極。





