連于慧／臺北 晶圓代工業(yè)者在28奈米制程競爭月趨于白熱化，聯(lián)電在大客戶賽靈思(Xilinx) 28奈米制程上琵琶別抱臺積電之后，傳出在德州儀器(TI)訂單上扳回一城，獲得OMAP5處理器的采用；聯(lián)電表示不方便評論客戶，但28奈米會在2010年下半試產，目前手上已有6個關于28奈米的產品在進行，未來尤其會極力爭取大客戶賽靈思的28奈米訂單重回聯(lián)電生產。

28奈米制程是晶圓代工業(yè)者的新戰(zhàn)場，訂單也呈現(xiàn)大風吹。全球2大FPGA大廠賽靈思和阿爾特拉(Altera)長年分別與聯(lián)電和臺積電合作，但在28奈米產品上，賽靈思意外轉抱臺積電的策略，引發(fā)市場相當大的震撼。

不過，聯(lián)電也痛失賽靈思28奈米訂單后，在28奈米制程進度上也轉趨積極，根據(jù)外電報導，聯(lián)電日前擠下三星電子(Samsung Electronics)，成為德儀在OMAP5處理器上的主要晶圓代工伙伴，聯(lián)電則表示，無法針對個別公司評論。

聯(lián)電目前的28奈米制程分為2種技術，包括氮氧化矽(Poly/SiON)和HK/MG (High-k Dielectric/Metal Gate) 2種制程，其中HK/MG技術又分為前閘極(Gate First)技術及后閘極(Gate Last)技術，聯(lián)電是以后閘極技術為發(fā)展主流。

據(jù)了解，聯(lián)電28奈米若為德儀代! 工OMAP5處= 器產品，應該是采用氮氧化矽技術的機率較大。

聯(lián)電指出，28奈米預計于2011年下半進入試產，但2011年尚不會有營收貢獻，2012年才會明顯看到營收比重，目前手上試產的28奈米產品共有6款，應用領域涵蓋電腦、消費性電子、通訊等3C類產品。

聯(lián)電與德儀原本就是合作伙伴關系，在德儀的OMAP4處理器中，聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)、三星等都是晶圓代工來源，而德儀在DSP晶片方面，也與臺積電合作；而在德儀的OMAP5處理器方面，則傳出聯(lián)電成為主要代工伙伴的機率最高，而臺積電和全球晶圓也可望獲得一定比例的訂單。

賽靈思方面，其40、45奈米仍是與聯(lián)電合作，對于28奈米產品上，賽靈思意外選擇與臺積電合作，對此聯(lián)電表示，并不會放棄與賽靈思合作28奈米產品的機會，希望未來有機會重起合作之門。

目前產業(yè)仍是以40奈米制程為主，28奈米制程的訂單大挪移，對于晶圓代工廠短線營收上并不會造成影響，但這攸關各廠先進制程的動向和長遠的營運，因此聯(lián)電、三星、臺積電、全球晶圓等在28奈米制程訂單上，布局相當積極。