雖然450mm晶元工廠建設(shè)成本極其高昂，同時(shí)所需要的設(shè)備成本也遠(yuǎn)高于當(dāng)前的工廠。不過(guò)由于450mm晶元工廠的產(chǎn)能將會(huì)接近當(dāng)前工廠的2倍，因此芯片成本的價(jià)格將會(huì)下降，同時(shí)根據(jù)TSMC公司的介紹，450mm晶元工廠所需要的工程師人數(shù)也要低于當(dāng)前的300mm晶元工廠。 對(duì)于芯片的需求最近幾年是日益高漲。隨著越來(lái)越多的產(chǎn)品紛紛開(kāi)始配備復(fù)雜的處理器和微控制器，相關(guān)的需求將會(huì)在當(dāng)前的基礎(chǔ)上達(dá)到一個(gè)新的高度。因此相關(guān)工廠的產(chǎn)能壓力也越來(lái)越高。就當(dāng)前300mm晶元工廠而言，如果想要進(jìn)一步提升產(chǎn)量，就會(huì)需要更多的人力以及工程師。而在另一方面，一座450mm晶元工廠能夠生產(chǎn)高出1.8倍的晶元，同時(shí)并不會(huì)明顯增加人力。 日前在接受網(wǎng)站EE Times采訪時(shí)，TSMC R&D高級(jí)副總裁Shang-Yi Chiang表示：“TSMC相信吸引到出色的工程師將越來(lái)越困難。[…]實(shí)際上當(dāng)進(jìn)入450mm時(shí)代之后，TSMC需要的工程師數(shù)量將不超過(guò)7000位。預(yù)期TSMC切入450mm晶元工廠的點(diǎn)將會(huì)是20nm節(jié)點(diǎn)?！?當(dāng)前的半導(dǎo)體工藝的開(kāi)發(fā)至少需要花費(fèi)數(shù)十億美元，而未來(lái)的工藝將會(huì)花費(fèi)更多。結(jié)果就是包括TSMC在內(nèi)的所有半導(dǎo)體工廠將不得不進(jìn)一步增加研發(fā)費(fèi)用和資本開(kāi)支。
TSMC公司首條450mm試點(diǎn)生產(chǎn)線計(jì)劃會(huì)在其Fab12 Phase VI推出，將會(huì)以20nm工藝作為自己的起跑線。這個(gè)時(shí)間點(diǎn)將會(huì)發(fā)生在 2013－2014年。另外該公司計(jì)劃將會(huì)在2015-2016年使用450mm生產(chǎn)線推出14nm工藝。