目前，三星電子(Samsung Electronics)仍是蘋果公司A4和A5處理器的代工業(yè)者。

但據(jù)報(bào)導(dǎo)，業(yè)界消息指出蘋果和臺(tái)積電已進(jìn)入了代工夥伴關(guān)系。臺(tái)積電將為A5雙核心處理器代工，之后再以此代工基礎(chǔ)為蘋果iPad 2提供產(chǎn)品。而在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)，三星也將繼續(xù)為蘋果代工A4和A5處理器。

臺(tái)積電幾天前才推出可能是業(yè)界首次針對(duì)智慧手機(jī)(smartphone)和平板裝置(tablets)最佳化的制程技術(shù)。這種全新的28nm制程技術(shù)稱之為28HPM(高性能行動(dòng)，high-performance mobile)，該制程主要針對(duì)智慧手機(jī)、平板裝置和其他相關(guān)產(chǎn)品。

在此同時(shí)，一位分析師透露，蘋果已開(kāi)始就臺(tái)積電作為其代工合作夥伴進(jìn)行評(píng)估?！艾F(xiàn)在，針對(duì)與三星的代工關(guān)系而言，蘋果和三星的方向似乎并不一致(就我們的理解，蘋果已經(jīng)在評(píng)估臺(tái)積電了)，若沒(méi)有策略夥伴關(guān)系，這兩家公司也不必再假裝對(duì)彼此友好，”Raymond James & Associates的分析師Hans Mosesmann在一份報(bào)告中指出。

蘋果可能因?yàn)橐韵吕碛赊D(zhuǎn)單到臺(tái)積電。首先就是三星和蘋果在手機(jī)和平板裝置領(lǐng)域的摩擦。不過(guò)，當(dāng)然也可能因?yàn)槠渌颉?/p>

“蘋果在iPad/iPhone產(chǎn)品的成功顯然不僅僅是因?yàn)槠渥杂械腁x系列應(yīng)用處理器；然而，純就半導(dǎo)體角度而言，我們相信就長(zhǎng)期來(lái)看，Ax系列將需要重新設(shè)計(jì)，甚至有可能采用其他供應(yīng)商的商業(yè)應(yīng)用處理器(如果能買到更好更便宜的產(chǎn)品，又何苦一定要自己做呢)，”他表示。

“當(dāng)我們觀察應(yīng)用處理器領(lǐng)域中的架構(gòu)問(wèn)題時(shí)，一個(gè)有趣的情況是蘋果A5雙核心的大尺寸。采用三星45nm制程的這款產(chǎn)品尺寸大約是122mm2，A5 無(wú)疑是晶片界的怪咖，”他說(shuō)。

“相較之下，Nvidia的Tegra2雙核心尺寸僅49mm2(采用臺(tái)積電40nm制程)。我們強(qiáng)烈懷疑即將在今年秋季問(wèn)世的 Tegra3四核心版本尺寸將比A5更小，業(yè)界觀察家認(rèn)為它的尺寸應(yīng)該在80mm2左右(同樣采用臺(tái)積電40nm制程，”他表示。

“無(wú)論A5要如何適應(yīng)即將到來(lái)的iPhone5 (為節(jié)省電池壽命，它運(yùn)作在非常低的速度)，但從半導(dǎo)體的角度來(lái)看，蘋果向來(lái)落后，而且是遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后，”他說(shuō)。“A5與英特爾140mm2的雙核心Sandy Bridge尺寸僅有一步之差，而后者是專門針對(duì)主流PC和伺服器應(yīng)用所設(shè)計(jì)。

還可能出現(xiàn)另一個(gè)與供應(yīng)商有關(guān)的變化?！安痪们癝ony CEO公布其仙臺(tái)相機(jī)感測(cè)器廠可能延緩對(duì)蘋果的出貨后(尚不清楚是針對(duì)iPhone、iPod和/或iPad)，我們預(yù)期這或許會(huì)對(duì)OmniVision帶來(lái)一些改變，”他表示。

“從過(guò)去幾季的情況推測(cè)，Sony已經(jīng)或即將取得部份或全部原先由OmniVision為蘋果iPhone 4提供的CMOS感測(cè)器訂單，”他表示?！拔覀儎t是認(rèn)為今年初起，蘋果便有意在CMOS感測(cè)器業(yè)務(wù)方面采用Sony和OmniVision這兩個(gè)供貨來(lái)源?！?/p>

編譯： Joy Teng

(參考原文： Analyst: Apple qualifying TSMC，by Mark LaPedus)