目前，三星電子(Samsung Electronics)仍是蘋果公司A4和A5處理器的代工業(yè)者。

但據(jù)報導，業(yè)界消息指出蘋果和臺積電已進入了代工夥伴關(guān)系。臺積電將為A5雙核心處理器代工，之后再以此代工基礎(chǔ)為蘋果iPad 2提供產(chǎn)品。而在可預見的未來，三星也將繼續(xù)為蘋果代工A4和A5處理器。

臺積電幾天前才推出可能是業(yè)界首次針對智慧手機(smartphone)和平板裝置(tablets)最佳化的制程技術(shù)。這種全新的28nm制程技術(shù)稱之為28HPM(高性能行動，high-performance mobile)，該制程主要針對智慧手機、平板裝置和其他相關(guān)產(chǎn)品。

在此同時，一位分析師透露，蘋果已開始就臺積電作為其代工合作夥伴進行評估。“現(xiàn)在，針對與三星的代工關(guān)系而言，蘋果和三星的方向似乎并不一致(就我們的理解，蘋果已經(jīng)在評估臺積電了)，若沒有策略夥伴關(guān)系，這兩家公司也不必再假裝對彼此友好，”Raymond James & Associates的分析師Hans Mosesmann在一份報告中指出。

蘋果可能因為以下理由轉(zhuǎn)單到臺積電。首先就是三星和蘋果在手機和平板裝置領(lǐng)域的摩擦。不過，當然也可能因為其他原因。

“蘋果在iPad/iPhone產(chǎn)品的成功顯然不僅僅是因為其自有的Ax系列應用處理器；然而，純就半導體角度而言，我們相信就長期來看，Ax系列將需要重新設(shè)計，甚至有可能采用其他供應商的商業(yè)應用處理器(如果能買到更好更便宜的產(chǎn)品，又何苦一定要自己做呢)，”他表示。

“當我們觀察應用處理器領(lǐng)域中的架構(gòu)問題時，一個有趣的情況是蘋果A5雙核心的大尺寸。采用三星45nm制程的這款產(chǎn)品尺寸大約是122mm2，A5 無疑是晶片界的怪咖，”他說。

“相較之下，Nvidia的Tegra2雙核心尺寸僅49mm2(采用臺積電40nm制程)。我們強烈懷疑即將在今年秋季問世的 Tegra3四核心版本尺寸將比A5更小，業(yè)界觀察家認為它的尺寸應該在80mm2左右(同樣采用臺積電40nm制程，”他表示。

“無論A5要如何適應即將到來的iPhone5 (為節(jié)省電池壽命，它運作在非常低的速度)，但從半導體的角度來看，蘋果向來落后，而且是遠遠落后，”他說?！癆5與英特爾140mm2的雙核心Sandy Bridge尺寸僅有一步之差，而后者是專門針對主流PC和伺服器應用所設(shè)計。

還可能出現(xiàn)另一個與供應商有關(guān)的變化?！安痪们癝ony CEO公布其仙臺相機感測器廠可能延緩對蘋果的出貨后(尚不清楚是針對iPhone、iPod和/或iPad)，我們預期這或許會對OmniVision帶來一些改變，”他表示。

“從過去幾季的情況推測，Sony已經(jīng)或即將取得部份或全部原先由OmniVision為蘋果iPhone 4提供的CMOS感測器訂單，”他表示?！拔覀儎t是認為今年初起，蘋果便有意在CMOS感測器業(yè)務(wù)方面采用Sony和OmniVision這兩個供貨來源?！?/p>

編譯： Joy Teng

(參考原文： Analyst: Apple qualifying TSMC，by Mark LaPedus)