SEMI預(yù)測(cè)：2011年全球LED用晶圓處理能力將提高50％

時(shí)間：2011-04-08 06:14:00

關(guān)鍵字： LED SEMI 晶圓半導(dǎo)體制造

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[導(dǎo)讀]國(guó)際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布了最新的“Opto/LED Fab Forecast”。公布了今后全球LED量產(chǎn)線(xiàn)新建數(shù)量、制造裝置的設(shè)備投資額及晶圓處理能力等預(yù)測(cè)。SEMI的發(fā)布資料顯示，2010年有19條LED量產(chǎn)線(xiàn)建成開(kāi)工。S

國(guó)際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布了最新的“Opto/LED Fab Forecast”。公布了今后全球LED量產(chǎn)線(xiàn)新建數(shù)量、制造裝置的設(shè)備投資額及晶圓處理能力等預(yù)測(cè)。

SEMI的發(fā)布資料顯示，2010年有19條LED量產(chǎn)線(xiàn)建成開(kāi)工。SEMI預(yù)測(cè)2011年將有27條量產(chǎn)線(xiàn)建成開(kāi)工。另外，SEMI預(yù)計(jì)2012年將有15條量產(chǎn)線(xiàn)計(jì)劃新建。引領(lǐng)全球LED量產(chǎn)線(xiàn)新建潮流的是中國(guó)。據(jù)SEMI介紹，中國(guó)地方政府對(duì)新建LED量產(chǎn)線(xiàn)表現(xiàn)積極，中國(guó)的新建生產(chǎn)線(xiàn)數(shù)量在全球新建數(shù)量中已占到50％左右。

其次，LED用半導(dǎo)體制造裝置的設(shè)備投資額已由2009年的6億600萬(wàn)美元迅速增加到2010年的17億8000萬(wàn)美元。 SEMI預(yù)測(cè)2011年設(shè)備投資額將比上年增加40％，達(dá)到25億美元，2012年將達(dá)到23億美元左右。不過(guò)，SEMI指出2011年的投資計(jì)劃中有幾項(xiàng)可能會(huì)拖到2012年。

關(guān)于晶圓處理能力，SEMI介紹稱(chēng)全球LED用晶圓處理能力已達(dá)到435萬(wàn)塊/月（按50mm晶圓換算，下同）。其分析認(rèn)為L(zhǎng)CD背照燈的強(qiáng)烈需求推動(dòng)了晶圓處理能力的提高。SEMI預(yù)測(cè)，2011年晶圓處理能力將比上年提高50％，達(dá)到650萬(wàn)9000塊/月。（記者：長(zhǎng)廣恭明）