看好智能型手機(jī)及平板計算機(jī)的應(yīng)用處理器（AP）龐大商機(jī)，德州儀器計劃于明年推出28納米OMAP5處理器，但委外代工的晶圓代工廠名單出現(xiàn)顯著變化。聯(lián)電成為德儀OMAP5最主要代工伙伴，至于近年來為德儀生產(chǎn)45納米OMAP4處理器的三星電子，在28納米世代接單上恐將出局。

德儀2007年決定停止45納米以下先進(jìn)制程的獨(dú)立開發(fā)工程，將營運(yùn)重心在鎖定在類比IC市場發(fā)展，數(shù)碼邏輯芯片則擴(kuò)大與晶圓代工廠合作。經(jīng)過3年余的調(diào)整，德儀的OMAP系列應(yīng)用處理器、DaVinci系列數(shù)碼訊號處理器（DSP）、LoCosto及eCosto等手機(jī)基頻芯片等委外代工已經(jīng)有了一定架構(gòu)。

在65納米及45/40納米的委外上，德儀DSP芯片主要是與臺積電合作，至于OMAP系列已陸續(xù)交由聯(lián)電、特許（已并入全球晶圓GlobalFoundries）等業(yè)者生產(chǎn)，其中聯(lián)電接單量最大。而近年來，德儀的OMAP4芯片銷售暢旺，并獲得黑莓機(jī)制造廠RIM采用在即將推出的平板計算機(jī)PlayBook中，OMAP4主要委由全球晶圓、聯(lián)電、三星等以45納米量產(chǎn)。

根據(jù)外電引述德儀資深副總裁Kevin Ritchie談話指出，在90納米世代，聯(lián)電是德儀最大代工廠，但到了65納米世代后，臺積電成為最大代工廠。如今，德儀將40納米的高效能芯片持續(xù)交給臺積電代工，但45納米OMAP4則由聯(lián)電、全球晶圓、三星等代工。而明年制程推進(jìn)到28納米后，聯(lián)電可望成為最主要代工廠。

據(jù)了解，德儀明年將推出28納米4核心OMAP5芯片，聯(lián)電可望成為最主要代工廠，而德儀也將會下單給其它晶圓代工廠，但三星看來已經(jīng)出局。所以業(yè)內(nèi)預(yù)估，擁有28納米制程技術(shù)及產(chǎn)能的臺積電及全球晶圓，也有機(jī)會接獲訂單。