GLOBALFOUNDRIES參加IMEC研發(fā)項目,將開發(fā)22nm CMOS及GaN on Si技術(shù)
[導讀]比利時IMEC宣布,美國GLOBALFOUNDRIES公司將參加該研究所的研發(fā)項目。發(fā)布資料顯示,GLOBALFOUNDRIES已在有關(1)22nm節(jié)點制程CMOS技術(shù)、(2)硅(Si)上氮化鎵(GaN)技術(shù)(GaN on Si技術(shù))的戰(zhàn)略性長期合作協(xié)議上
比利時IMEC宣布,美國GLOBALFOUNDRIES公司將參加該研究所的研發(fā)項目。發(fā)布資料顯示,GLOBALFOUNDRIES已在有關(1)22nm節(jié)點制程CMOS技術(shù)、(2)硅(Si)上氮化鎵(GaN)技術(shù)(GaN on Si技術(shù))的戰(zhàn)略性長期合作協(xié)議上簽了字。
22nm節(jié)點制程CMOS技術(shù)開發(fā)項目以開發(fā)未來量產(chǎn)邏輯IC及存儲器所采用的工藝為目的。包括材料與元件構(gòu)造的研究、制造裝置與工藝的探索、整合及工藝平臺的構(gòu)建等。GLOBALFOUNDRIES預定與其他參加企業(yè)進行EUV(extreme ultraviolet)光刻技術(shù)、邏輯IC與存儲器用元件技術(shù)、納米布線技術(shù)及三維(3D)整合方面的合作。參加企業(yè)包括垂直統(tǒng)合型半導體廠商(IDM)、硅代工企業(yè)、無廠企業(yè)、采用輕晶園廠策略的半導體廠商、制造裝置廠商及部材廠商等。
GaN on Si技術(shù)開發(fā)項目的目標是開發(fā)出成本效率優(yōu)良的高性能GaN on Si元件。該項目將推進開發(fā)使用200mm晶圓的GaN on Si技術(shù)。IMEC目前正在為此招募IDM、硅代工企業(yè)、化合物半導體廠商、制造裝置廠商及晶圓廠商。(記者:長廣 恭明)
22nm節(jié)點制程CMOS技術(shù)開發(fā)項目以開發(fā)未來量產(chǎn)邏輯IC及存儲器所采用的工藝為目的。包括材料與元件構(gòu)造的研究、制造裝置與工藝的探索、整合及工藝平臺的構(gòu)建等。GLOBALFOUNDRIES預定與其他參加企業(yè)進行EUV(extreme ultraviolet)光刻技術(shù)、邏輯IC與存儲器用元件技術(shù)、納米布線技術(shù)及三維(3D)整合方面的合作。參加企業(yè)包括垂直統(tǒng)合型半導體廠商(IDM)、硅代工企業(yè)、無廠企業(yè)、采用輕晶園廠策略的半導體廠商、制造裝置廠商及部材廠商等。
GaN on Si技術(shù)開發(fā)項目的目標是開發(fā)出成本效率優(yōu)良的高性能GaN on Si元件。該項目將推進開發(fā)使用200mm晶圓的GaN on Si技術(shù)。IMEC目前正在為此招募IDM、硅代工企業(yè)、化合物半導體廠商、制造裝置廠商及晶圓廠商。(記者:長廣 恭明)





