連于慧／臺北 聯(lián)電6日宣布將以新臺幣5.61億元金額，買回旗下轉(zhuǎn)投資宏寶科技的機器設(shè)備，逐漸完成將宏寶并入聯(lián)電內(nèi)部研發(fā)團隊的目標。由于宏寶從事3D IC技術(shù)，聯(lián)電在2010年中才宣布與記憶體大廠和爾必達(Elpida)合作開發(fā)3D IC技術(shù)，未來可望結(jié)合宏寶的技術(shù)團對和既有資源，強化3D IC技術(shù)實力，未來將順勢提供客戶28奈米TSV 3D IC技術(shù)的產(chǎn)品。

聯(lián)電在2009年10月成立宏寶科技，從事3D IC技術(shù)和TSV(Through Silicon Vias；TSV)制程技術(shù)開發(fā)，由聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉擔任宏寶科技的擔任董事長，以聯(lián)電旗下宏誠創(chuàng)投和真宏投資等合計，對宏寶持股比重約共持股約73%，當時鎖定的應用領(lǐng)域為影像感測元件和記憶體產(chǎn)品等。

聯(lián)電日前已決定將宏寶清算，原團隊內(nèi)化并入聯(lián)電研發(fā)部門，聯(lián)電也于6日宣布購買宏寶的機器設(shè)備，總交易金額為新臺幣5.61億元，未來宏寶的技術(shù)團對和機器設(shè)備等都將并入聯(lián)電內(nèi)部。

聯(lián)電對于3D IC技術(shù)和TSV技術(shù)布局相當積極，已于2010年宣布將借重爾必達的記憶體制程技術(shù)，加上聯(lián)電邏輯制程技術(shù)，以及力成的封裝技術(shù)等，3方協(xié)議共同合作開發(fā)3D IC和TSV技術(shù)，未來將提供給客戶28奈米制程的TSV 3D IC產(chǎn)品。

! 在宏寶的技術(shù)團對加入后，對于聯(lián)電在TSV 3D IC技術(shù)領(lǐng)域上將有所挹注，也對于聯(lián)電和爾必達合作有加分作用。

TSV 3D IC技術(shù)未來應用領(lǐng)域相當廣泛，包括邏輯IC會、記憶體晶片、影像感測元件、功率放大器、MEMS等，橫跨邏輯和記憶體兩大領(lǐng)域的應用，預計2012年可開始量產(chǎn)。