根據(jù)媒體報(bào)導(dǎo)，日本強(qiáng)震導(dǎo)致全球前2大矽晶圓供應(yīng)商信越 (Shin-Etsu) 及勝高 (SUMCO) 至
今仍無(wú)法復(fù)工，全球半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈不時(shí)傳出缺料問(wèn)題，為免日后缺貨問(wèn)題影響晶圓代工廠出貨
，國(guó)際大廠包括Qualcomm、TI、Broadcom、Marvell、Freescale等近期開(kāi)始擴(kuò)大下單，轉(zhuǎn)向臺(tái)
灣、韓國(guó)、美國(guó)尋找替代料源，臺(tái)灣晶圓雙雄臺(tái)積電、聯(lián)電第二季接單意外爆滿(mǎn)。

臺(tái)積電目前各廠產(chǎn)能均滿(mǎn)載，8寸廠及12寸廠的產(chǎn)能利用率本季均將維持滿(mǎn)載，其中12寸廠40
奈米以下先進(jìn)制程的需求最強(qiáng)。

聯(lián)電4月起產(chǎn)能利用率也回溫至近滿(mǎn)載水位，4月份8寸廠接單已逾25萬(wàn)片，超過(guò)22萬(wàn)片月產(chǎn)能
，而12寸廠接單量接近8萬(wàn)片，也超過(guò)所能提供的7.7萬(wàn)片產(chǎn)能。在客戶(hù)下單動(dòng)能加持下，第二
季平均利用率將維持滿(mǎn)載。

聯(lián)電2011年資本支出預(yù)算為18億美元，與2010年相當(dāng)，其中近9成資金將用來(lái)擴(kuò)充南科12寸廠
Fab12A及新加坡12寸廠Fab12i的產(chǎn)能，根據(jù)設(shè)備業(yè)者指出，聯(lián)電2011年底12寸廠月產(chǎn)能上看1
0萬(wàn)片，2012年下半年再擴(kuò)充至15萬(wàn)片。聯(lián)電希望藉此拉大與GlobalFoundries之間的產(chǎn)能差距
，維持全球第2大晶圓代工廠地位。

GlobalFoundries預(yù)計(jì)至2012年底，位于德國(guó)德勒斯登、新加坡、美國(guó)紐約的3座12寸廠全產(chǎn)能
開(kāi)出，屆時(shí)GlobalFoundries將擁有每月19萬(wàn)片的12寸產(chǎn)能。聯(lián)電12寸廠月產(chǎn)能規(guī)劃雖然較全
球晶圓少4萬(wàn)片，但8寸廠月產(chǎn)能高出全球晶圓20%～30%，若未來(lái)順利并購(gòu)蘇州和艦后，8寸廠
月產(chǎn)能更可高出全球晶圓40%～50%。所以，聯(lián)電不僅有計(jì)劃拉大與全球晶圓間的產(chǎn)能差距，內(nèi)
部也對(duì)坐穩(wěn)全球第2大晶圓代工廠深具信心。