IC設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具軟體/系統(tǒng)單晶片(SoC)設(shè)計(jì)IP解決方案大廠新思科技(Synopsys, Inc.)30日在美國(guó)股市開盤前發(fā)布新聞稿指出，該公司已與臺(tái)積電(2330)攜手研發(fā)各式種類的DesignWare介面PHY IP解決方案，其中包括超高速的SuperSpeed USB 3.0、USB 2.0、HDMI、PCI Express、DDR與SATA，以及采用臺(tái)積電28奈米制程的嵌入式記憶體。新思科技與臺(tái)積電已有多年合作經(jīng)驗(yàn)。

新思科技表示，這項(xiàng)合作不僅能使設(shè)計(jì)商把更多功能融入先進(jìn)的系統(tǒng)單晶片當(dāng)中，也可滿足低耗電與體積小的要求。省電的特性適合現(xiàn)今要求續(xù)航力的行動(dòng)科技產(chǎn)品。The DesignWare PHY IP預(yù)定在Q2推出，而SiWare內(nèi)嵌記憶體的各種DesignWare IP解決方案目前便可使用。

臺(tái)積電已于2010年7月與英國(guó)PC處理器暨手機(jī)IC設(shè)計(jì)巨擘安謀(ARM Holdings)簽訂長(zhǎng)期策略合作協(xié)定，未來將在臺(tái)積電制程平臺(tái)，擴(kuò)展ARM系列處理器的及IP設(shè)計(jì)開發(fā)，并合作開發(fā)28及20奈米制程嵌入式記憶體產(chǎn)品，躍升為ARM處理器的最大代工廠。