[導(dǎo)讀]大陸環(huán)境保護(hù)部網(wǎng)站資料顯示，中芯國際（00981-HK）擬在北京興建12寸晶圓代工廠2期項(xiàng)目，總投資額達(dá)460.6億元（人民幣，下同），不過據(jù)業(yè)內(nèi)人士指出，該投資計(jì)畫的實(shí)施期限將會相當(dāng)長，大約需要7至8年時(shí)間才能完成。
大陸環(huán)境保護(hù)部網(wǎng)站資料顯示，中芯國際（00981-HK）擬在北京興建12寸晶圓代工廠2期項(xiàng)目，總投資額達(dá)460.6億元（人民幣，下同），不過據(jù)業(yè)內(nèi)人士指出，該投資計(jì)畫的實(shí)施期限將會相當(dāng)長，大約需要7至8年時(shí)間才能完成。資料顯示，中芯北京12寸廠2期項(xiàng)目的環(huán)境影響報(bào)告已于21至25日受理。
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Sept. 1, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第二季因中國市場消費(fèi)補(bǔ)貼引發(fā)的提前備貨效應(yīng)，以及下半年智能手機(jī)、筆電/PC、Server新品所需帶動，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率與出貨...
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晶圓代工
智能手機(jī)
筆電
June 9, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第一季，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)受國際形勢變化影響而提前備貨，部分業(yè)者接獲客戶急單，加上中國延續(xù)2024年推出的舊換新補(bǔ)貼政策，抵消部分淡季...
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晶圓代工
HLMC
5月8日消息，今日晚間，中芯國際發(fā)布2025年一季報(bào)，一季度營業(yè)收入163.01億元，同比增長29.4%;
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中芯國際
半導(dǎo)體
芯片
上海2025年3月11日 /美通社/ -- 3月7日，國際獨(dú)立第三方檢測、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國萊茵TÜV大中華區(qū)（簡稱"TÜV萊茵&qu...
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照明
環(huán)境影響
電子電氣
建模
3月10日消息，TrendForce集邦咨詢發(fā)布的最新研報(bào)顯示，2024年第四季度，前十大晶圓代工廠合計(jì)營收季增近10%，達(dá)384.8億美元，再創(chuàng)新高。
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臺積電
2nm
中芯國際
March 10, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第四季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進(jìn)制程受惠于AI Server等新興應(yīng)用增長，以及新款旗艦級智能手機(jī)AP和PC新平臺備貨周...
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臺積電
晶圓代工
AI
Jan. 21, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查1月21日嘉義地區(qū)芮氏規(guī)模6.4地震對鄰近的晶圓代工廠、面板廠影響情況，TSMC(臺積電)及UMC(聯(lián)電)的臺南廠因震度達(dá)4級以上，當(dāng)時(shí)已疏散人員...
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晶圓代工
面板
1月20日消息，近日新加坡畢盛資產(chǎn)管理的創(chuàng)始人兼聯(lián)席首席投資官王國輝接受媒體采訪時(shí)表示，中芯國際可以追上臺積電。
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中芯國際
半導(dǎo)體
芯片
12月17日消息，市場調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce最新數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季全球晶圓代工市場，臺積電以市占率64.9%持續(xù)龍頭位置，并持續(xù)拉大與第二名三星9.3%差距。
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中芯國際
半導(dǎo)體
芯片
Dec. 5, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第三季盡管總體經(jīng)濟(jì)情況未明顯好轉(zhuǎn)，但受惠下半年智能手機(jī)、PC/筆電新品帶動供應(yīng)鏈備貨，加上AI server相關(guān)HPC需求持續(xù)強(qiáng)勁，...
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晶圓代工
智能手機(jī)
筆電
半導(dǎo)體制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵化環(huán)節(jié)，受益于新興應(yīng)用的爆發(fā)增長，全球代工市場的增長趨勢隨之?dāng)U大。根據(jù)IDC的預(yù)測，全球代工產(chǎn)能在2024年和2025年的增長率預(yù)計(jì)分別為6.4%和7%，這一增長反映了全球?qū)Π雽?dǎo)體產(chǎn)能的強(qiáng)...
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半導(dǎo)體
AI
晶圓代工
10月21日消息，今天，國內(nèi)固態(tài)存儲主控芯片及解決方案提供商芯盛智能宣布，攜手中芯國際推出了業(yè)界首款支持端側(cè)AI推理應(yīng)用的SATA III企業(yè)級SSD主控芯片XT6160系列。
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中芯國際
半導(dǎo)體
芯片
Sep. 19, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年因消費(fèi)性產(chǎn)品終端市場疲弱，零部件廠商保守備貨，導(dǎo)致晶圓代工廠的平均產(chǎn)能利用率低于80%，僅有HPC(高性能計(jì)算)產(chǎn)品和旗艦智能手機(jī)...
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晶圓代工
AI
8月8日晚間，國產(chǎn)晶圓代工龍頭中芯國際正式發(fā)布2024年第二季度財(cái)報(bào)。
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中芯國際
芯片
8月9日消息，中芯國際昨天送出了財(cái)報(bào)，二季度的銷售收入和毛利率皆好于此前的業(yè)績指引，這也體現(xiàn)了半導(dǎo)體行業(yè)在復(fù)蘇的邏輯。
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中芯國際
芯片
【2024年7月9日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出新一代高壓（HV）和中壓（MV）CoolGaNTM半導(dǎo)體器件系列。這使客戶能夠?qū)⒌墸℅aN）的應(yīng)用范...
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晶體管
晶圓代工
半導(dǎo)體
Jun. 19, 2024 ---- 根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，中國大陸6.18促銷節(jié)、下半年智能手機(jī)新機(jī)發(fā)表及年底銷售旺季的預(yù)期，帶動供應(yīng)鏈啟動庫存回補(bǔ)，對Foundry產(chǎn)能利用率亦帶來...
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晶圓代工
AI
智能手機(jī)
6月12日消息，根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，2024年第一季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季減4.3%至292億美元。
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中芯國際
半導(dǎo)體
芯片
Jun. 12, 2024 ---- 根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，第一季消費(fèi)性終端進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，雖供應(yīng)鏈偶有急單出現(xiàn)，但多半是個(gè)別客戶庫存回補(bǔ)行為，動能稍顯疲軟;與此同時(shí)，車用與工控應(yīng)用需求...
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晶圓代工
AI 服務(wù)器
大語言模型
5月24日消息，根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint的最新報(bào)告，中芯國際在2024年第一季度的全球晶圓代工行業(yè)中取得了歷史性的突破，以6%的市場份額升至全球第三大晶圓代工廠，僅次于臺積電和三星。
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中芯國際
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